Molex 公司參加3月18至20日在上海新國際展覽中心舉辦的2014年度慕尼黑上海電子展（Electronica China 2014），并展示多種多樣的產品，包括用于汽車、工業、數據通信、醫療和移動領域的較新精選互連產品。眾多觀眾在Molex公司展臺了解了來自世界領先連接解決方案專業廠商之一的各種精選產品。此外，Molex還在此次展會的醫療和連接器創新論壇上分享了知識和專業技術。參觀者與Molex專家會面，討論了Molex提供的特定行業解決方案。

據Molex產品群行銷經理黃渝洋介紹，其中許多展示產品是Molex在中國制造設施特別是在成都和上海生產的。他表示，再次參加慕尼黑上海電子展彰顯了我們在中國擁有強大的實力，而這次展示的多款互連解決方案將反映這種能力。Molex正在積極擴展大中國區主要的高增長市場領域，并致力于與中國產業界共同工作，與客戶合作，為他們提供合適的解決方案，加快產品在當今中國競爭激烈環境中的上市時間。

他向記者介紹了這次展示的各種產品，其中用于汽車行業的互連解決方案有Molex HSAutoLink II 密封互連系統。這款功能強大的密封系統提供較高5Gbps數據速率，支持包括USB 3.0的高速媒體協議，以滿足先進的車載信息娛樂、車載資訊系統和相機裝置日益增長的帶寬需求。

工業行業類別的互連產品包括Brad SST 激勵器傳感器接口（Actuator Sensor Interface, AS-i）模塊。這款模塊適用于多種工業自動化應用，包括輸送機控制、封裝設備、工藝控制閥、裝瓶廠、配電系統、機場行李傳送帶、電梯、瓶裝生產線和食品生產線。

Molex數據通信技術產品包括緊湊型 zCD 互連系統，能夠支持下一代電信、網絡和企業計算環境中的應用。Molex zCD 互連產品能夠在400Gbps數據速率下傳輸數據（16個數據速率達到25Gbps的通道），具有出色的信號完整性和電磁干擾（electromagnetic interference，EMI）保護功能。

Molex 醫療產品組合的新增產品是HOZOX 電磁干擾（EMI）吸收帶和吸收薄板。HOZOX吸收技術采用獨特的雙層設計，能較大限度地緩減EMI噪聲，特別適合高頻醫療設備制造商使用。

移動互連解決方案包括公司擴大的micro-SIM 卡插座 產品組合，設計用于智能手機、平板電腦和其它的空間受限設備。Molex micro-SIM 插座具有高觸點和先進的卡保持特性。新的卡片屜（card-tray）型款提供了保持保障，方便用戶插入和撥出卡。

黃渝洋強調，中國是全球較大的電子產品市場，Molex公司在互連領域積累了數十年的專業技術，Molex可以為中國的各行各業提供諸多幫助。

他還以電信行業為例介紹了Molex滿足客戶需求的各種產品，他說，電信行業繼續以驚人的步伐進步和發展，千兆位以太網和10Gig以太網的快速整合幾乎成為過去。現在，我們需要為密集多任務光學、大量數據、三重服務及客戶提供高清多媒體內容，這些發展對信號和功率完整性帶來了巨大的挑戰。全套互連產品供應商Molex公司一直處于現今高帶寬通信變革的前沿，為移動領域以及連接的網絡和光傳輸提供互連解決方案，幫助客戶應對挑戰，在競爭中獲得成功。

www.molex.com.cn