NeoScale互連系統具有采用 Solder-Charge Technology™的高速三重芯片設計，

在 28+ Gbps數據速率下提供非常干凈的信號完整性

Molex公司發布了NeoScaleTM 高速平行板式系統 (High-Speed Mezzanine System)，這款模塊化平行板式互連產品在28+ Gbps數據速率下提供了非常干凈的信號完整性，而設計是用于印刷電路板(PCB) 空間有限的高密度 PCB 平行板式應用。工業應用方面包括企業網絡塔、電信交換機與服務器，以及工業控制器和醫療與軍用高數據速率描述設備。

NeoScale系統由一個垂直插頭和垂直插座構成，采用正在申請專利的模塊化三重芯片 (triad wafer)設計，可以在高密度應用中實現可定制的PCB布線。Molex的專利Solder-Charge Technology™ PCB連接方法提供了可靠及牢固的焊點。這種創新設計可讓設計人員混合搭配85Ω、100Ω和電源三重芯片，構建滿足其特定應用需求的平行板式互連解決方案。

Molex全球新產品開發經理Adam Stanczak表示：“靈活且穩健的NeoScale 平行板式互連系統使用具有專用接地屏蔽的差分線對三重芯片設計，與現今市場上的其它平行板式連接器相比，提供了非常干凈的信號傳輸。系統架構和硬件工程師可以依靠這款高度可靠和簡便的可定制設計工具，用于各種各樣的高密度系統應用。”

模塊化NeoScale三重芯片的每個差分對都包含三個插針；兩個信號插針和一個屏蔽接地插針。每組三重布局是一個單獨的采用屏蔽的28 Gbps數據速率差分對，或者一個8A電源饋入，能夠優化用于支持高速85Ω或100Ω差分對信號、高速單端傳輸、低速單端/控制信號，以及電源插針。

NeoScale平行板式互連產品外殼的蜂窩結構為每組三重布局進行布線，以較大限度地減小串擾并在一層或兩層內實現PCB高效布線，從根本上幫助設計人員節省PCB材料的成本。此外，位于連接器外殼內的獨特石碑狀(tombstone)結構保護了插配接口和柔性觸點，幫助防止端子受損。

Molex NeoScale系統具有12.00至 42.00mm堆疊高度、8 至300個三重芯片電路尺寸，采用2、4、6、8和10行配置及85Ω或100Ω阻抗，以提供較佳的設計靈活性，應對系統外殼的工程技術限制。

要了解有關NeoScaleTM平行板式互連系統的更多信息，請訪問公司網頁http://www.chinese.molex.com/molex/products/family?key=neoscale153_highspeed_mezzanine_system&channel=products&chanName=family&pageTitle=Introduction&utm

_source=prssorch&utm_medium=prrelease&utm_campaign=networking&WT.mc_id=A02192。如要獲取Molex產品和行業解決方案的信息，請至www.molex.com/link/register訂閱Molex電子報。

關于Molex Incorporated

除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，范圍涵蓋數據通信、電信、消費類電子產品、工業、汽車、商用車輛、航天與國防、醫療和照明。公司成立于1938年，在全球17個國家擁有45家生產工廠。Molex公司網站www.molex.com.cn。請在微博t.sina.com.cn/molexconnector關注我們，在優酷網u.youku.com/molexchina觀看我們的視頻，并在www.connector-cn.net 閱讀我們的中文博客。

Molex 是 Molex Incorporated 的注冊商標。其它商標是其各自所有人擁有的商標。