該易用型評估工具基于 Tiva TM4C1294 MCU 并支持集成型以太網(wǎng) MAC+PHY，有助于快速連接互聯(lián)網(wǎng)

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其普及型微控制器 (MCU) LaunchPad 產(chǎn)業(yè)環(huán)境的較新產(chǎn)品 Tiva™ C 系列互聯(lián) LaunchPad。該款物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 創(chuàng)新平臺可幫助工程師及制造商快速推出各種云技術應用原型，為基于 LaunchPad 的任何較新或現(xiàn)有應用帶來廣泛的連接性。 Tiva C 系列 TM4C1294NCPDT MCU 板載新增高級以太網(wǎng)技術，并在LaunchPad 產(chǎn)業(yè)環(huán)境 中提供的較大存儲器占位面積。該平臺上的穩(wěn)健性能及各種外設可同時運行多個通信協(xié)議棧，從而可幫助工程師開發(fā)能夠將多個端點連接至云端的網(wǎng)絡網(wǎng)關。應用示例非常之廣，包括傳感器網(wǎng)關、家庭自動化控制器、工業(yè)通信/控制網(wǎng)絡、具有云功能的小工具/家用電器等您所需要連接的產(chǎn)品。

除了板載以太網(wǎng) MAC +PHY、重要的模擬集成以及連接選項之外，Tiva C 系列互聯(lián) LaunchPad還包含 2 個 BoosterPack XL 插件接口。這些接口有助于設計人員連接各種兼容性 BoosterPack，從而可通過傳感器、顯示屏以及無線模塊等提供可擴展應用范圍的功能。

Tiva C 系列互聯(lián) LaunchPad 的特性與優(yōu)勢：

• 采用板載 10/100 以太網(wǎng) MAC+PHY 連接產(chǎn)品及服務并與其通信，可為線路問題的智能識別提供高級線路診斷功能。集成型 CAN 與 USB 支持高速連接，有助于創(chuàng)建無縫網(wǎng)關解決方案；
• 控制輸出并管理多種事件，如照明、傳感、運動、顯示與開關，采用傳感器聚合功能提供 10 個 I2C 端口、2 個快速準確的 12 位模數(shù)轉換器 (ADC)、2 組正交編碼器輸入、3 個片上比較器、外部外設接口以及高級脈寬調(diào)制 (PWM) 輸出；
• 使用板載云解決方案與運行在 Tiva C 系列互聯(lián) LaunchPad 上的應用遠程互動；
• 通過可擴展云技術及可視化分析功能較大限度提高 IoT 應用價值。這可幫助設計人員通過 Web 瀏覽器或定制應用進行遠程連接，以便管理 Tiva C 系列互聯(lián) LaunchPad 與實時數(shù)據(jù)；
• 采用行業(yè)標準排針與標準實驗電路板互聯(lián)，以便通過 I/O 網(wǎng)格陣列進行便捷的原型設計；
• 使用板載 TI 模擬產(chǎn)品調(diào)節(jié)應用電源等級：TPS2052BDRBR（故障保護型電源開關，雙通道）與 TPS73733DRV （3.3 LDO 固定輸出和 5V 輸入）。

通過TI所提供的軟硬件產(chǎn)品改進設計

BoosterPack 插件模塊的龐大產(chǎn)業(yè)環(huán)境可實現(xiàn)各種應用的擴展。開發(fā)人員可使用 TI SimpleLink™ Wi-Fi CC3000 BoosterPack 、基于 CC2541 的 SimpleLink 藍牙低能耗 Anaren BoosterPack 以及眾多其它 TI 及第三方 BoosterPack 解決方案。Tiva C 系列互聯(lián) LaunchPad 具有豐富的TivaWare™ 軟件基礎 ，包括 50 多款配套軟件應用實例，不僅可加速軟件開發(fā)，而且還可幫助開發(fā)人員集中精力開發(fā)差異化產(chǎn)品，加速產(chǎn)品上市進程。

立即啟動開發(fā)：供貨情況

Tiva C 系列互聯(lián) LaunchPad (EK-TM4C1294XL) 現(xiàn)已開始通過 TI estore 及 TI 授權分銷商提供。歡迎在 TI BoosterPack 頁面上查找兼容性 BoosterPack。 TivaWare™ 軟件 與 TI Code Composer Studio™ v.5 集成型開發(fā)環(huán)境 (IDE) 可立即下載。開發(fā)人員還可訪問 TI 設計網(wǎng)絡 獲得培訓與支持。

創(chuàng)新是 TI MCU 的核心

TI 始終致力于在領先工藝技術基礎之上添加獨特系統(tǒng)架構、知識產(chǎn)權以及實際系統(tǒng)專業(yè)技術，不斷豐富其超過 20 年的 MCU 創(chuàng)新經(jīng)驗，包括超低功耗 MSP MCU、實時控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及 Hercules™ 安全 MCU。設計人員可通過 TI 工具、軟件、無線連接解決方案、各種設計網(wǎng)絡產(chǎn)品及技術支持產(chǎn)業(yè)環(huán)境加速產(chǎn)品上市進程。

TI 在線技術支持社區(qū)

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