CEVA-TeakLite-4 v2 擴展DSP架構框架，將“永遠聆聽”語音激活的功耗降低20%，以及音頻應用代碼大小縮小多達30%

全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架構，進一步提升世界上較受歡迎的音頻/語音應用DSP架構的性能并降低功耗。

CEVA-TeakLite-4 v2架構增強了的功能包括對指令集架構(ISA)及功率調節單元(PSU)的新功率優化功能，幫助降低功耗多達20%。針對進一步的芯片尺寸優化，較新發布的架構能夠縮小主要音頻和語音編解碼器的代碼大小達30%，顯著改善總體系統成本。其它增強功能還包括50種新指令、更好的64位數據處理支持、高達128位的可調節數據帶寬，以及根據不同主/從配置涵蓋低功率AHB總線以至高性能AXI總線的強大系統接口。現在，CEVA-TeakLite-4v2架構框架部署在CEVA-TeakLite-4內核系列中，包括CEVA-TL410、CEVA-TL411、CEVA-TL420和CEVA-TL421。

CEVA市場營銷副總裁Eran Briman表示：“目前為止，業界已經付運了超過30億個CEVA助力的音頻和語音器件，十多年來，CEVA-TeakLite DSP系列一直是無可爭議的業界領先產品。CEVA-TeakLite-4則是這一傳統優勢產品系列的新增內核，至今已經贏得了超過10項設計，許多設計在評測期間取得了出色的功率、性能和占位面積(power, performance and area, PPA)結果。CEVA在CEVA-TeakLite-4 v2中引入的較新增強功能，進一步優化PPA并且提高了音頻和語音應用的性能，可讓客戶在任何音頻/語音產品上實現真正的差異化。”

隨著企業采用新的增值功能，比如“永遠在線”語境意識、有效的噪聲消除和超寬帶語音，在移動、消費電子和汽車市場中支持更先進音頻和語音功能的需求持續快速擴展，而所有這些均瞄準提升用戶體驗和實現其產品的差異化。CEVA-TeakLite-4 v2 DSP架構的發布，為這些DSP處理密集的用例提供更高的精度和效率，同時還為家庭娛樂和其它的先進HD音頻應用提供了較高的性能。

為了進一步協助客戶在Android-based產品中進行CEVA-TeakLite-4 DSP內核的系統集成，CEVA正在提供Android多媒體框架(Android Multimedia Framework, AMF)，這是將音頻任務從CPU無縫卸載至CEVA-TeakLite-4 DSP的專有框架，可以節省多達八倍功率。CEVA公司已于2014年1月7至10日在美國拉斯維加斯舉辦的CES 2014展會上演示在Android-based系統上運行AMF。

關于CEVA-TeakLite-4

CEVA-TeakLite-4是第四代基于CEVA-TeakLite 架構的DSP內核，是半導體行業歷史上較成功的可授權DSP系列，付運了超過30億個音頻/語音芯片，擁有100多個獲授權廠商、30個活躍的生態系統合作伙伴，并且提供超過100個音頻和語音軟件包。CEVA-TeakLite-4作為可調節的、可擴展的架構框架，讓客戶選擇較佳的系列成員內核，以滿足特定的音頻/語音應用需求。通過利用帶有代碼兼容內核、一組經優化的軟件程序庫和一個統一工具鏈的統一開發基礎架構，客戶能夠顯著降低軟件開發成本，并在未來的產品上充分利用軟件投資。CEVA-TeakLite-4 DSP已經授權許可予多家廠商，并且獲得各種設計使用，瞄準廣泛的市場和應用，包括移動、家庭和汽車市場的32位音頻/語音/傳感器處理。要了解更多的信息，請訪問公司網頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-TeakLite-4。

關于CEVA公司

CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產品的硅知識產權 (SIP) DSP 內核和平臺解決方案的領先授權廠商。CEVA 的IP產品組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體 (視覺、圖像及HD 音頻)、語音處理、藍牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過11 億顆以 CEVA 技術為核心的芯片，其中包括許多頂級手機OEM廠商：HTC、華為、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今，全球已出貨的手機產品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內核。要了解CEVA的更多信息，請訪問公司網站：www.ceva-dsp.com。