ARM [(LSE: ARM); (Nasdaq: ARMH)]日前宣布，將在巴塞羅那移動(dòng)世界大會(huì)(Mobile World Congress)上展示世界上第一個(gè)采用32nm高K金屬門(mén)(HKMG)工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM處理器。它是第一個(gè)采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金屬門(mén)(HKMG)工藝的Common Platform測(cè)試芯片上構(gòu)建的32nm Cortex™系列處理器核。該處理器將為ARM®半導(dǎo)體合作伙伴提供支持，使他們不僅能夠開(kāi)發(fā)較具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的能耗、性能和面積優(yōu)勢(shì)，還能縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、迅速推出產(chǎn)品。ARM合作伙伴將在2009年開(kāi)始接觸這一技術(shù)，而其全面投產(chǎn)則要到2010年初。

ARM正在開(kāi)發(fā)量身定制的物理IP，其目標(biāo)是利用Common Platform 32/28nm HKMG技術(shù)的獨(dú)特特點(diǎn)，使當(dāng)前和未來(lái)的Cortex處理器實(shí)現(xiàn)較優(yōu)的能耗、性能和面積。32nm芯片顯示了ARM致力于提前開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝，為ARM合作伙伴迅速部署采用ARM 32nm/28nm工藝技術(shù)的產(chǎn)品鋪平道路。

ARM與Common Platform歷經(jīng)九個(gè)月協(xié)力合作，完成了此次開(kāi)發(fā)。該測(cè)試芯片的成功表明了這一關(guān)鍵技術(shù)已得到驗(yàn)證，為在高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)Cortex-A9和未來(lái)處理器奠定重要的基礎(chǔ)。

ARM公司營(yíng)銷執(zhí)行副總裁Ian Drew說(shuō)：“這一測(cè)試芯片在我們展示領(lǐng)先的ARM處理器、ARM物理IP和Common Platform工藝技術(shù)之間的技術(shù)協(xié)同效應(yīng)方面非常關(guān)鍵，其提供了同類產(chǎn)品中較優(yōu)秀的性能、較低的耗能和快速的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。它還說(shuō)明我們盡己所能，使合作伙伴在32/28nm工藝上盡早獲得采用ARM技術(shù)的機(jī)會(huì)，特別是Cortex-A9處理器和未來(lái)處理器。”

該芯片由ARM Cortex系列處理器組成，其中采用ARM物理IP原型庫(kù)及多種測(cè)試結(jié)構(gòu)，以驗(yàn)證多種關(guān)鍵技術(shù)。ARM將開(kāi)發(fā)和授權(quán)一個(gè)IP設(shè)計(jì)平臺(tái)，包括邏輯產(chǎn)品、存儲(chǔ)器產(chǎn)品和接口產(chǎn)品，使得ARM和IBM Common Platform有機(jī)會(huì)優(yōu)化產(chǎn)品，降低風(fēng)險(xiǎn)，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。

三星電子基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)高級(jí)副總裁Seung-Ho Hwang博士說(shuō)：“我們?cè)谙冗M(jìn)的32/28nm工藝技術(shù)中與ARM的協(xié)作，將保證廣大客戶能夠迅速部署這種同類較優(yōu)秀的技術(shù)。我們致力生產(chǎn)擁有先進(jìn)的、別具吸引力的特性及電池工作時(shí)間更長(zhǎng)的下一代產(chǎn)品。ARM技術(shù)將幫助推動(dòng)三星在目前和將來(lái)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的、低能耗的高性能產(chǎn)品。”

在2009年2月16-19日Mobile World Congress上參觀測(cè)試芯片

ARM將在一號(hào)廳第1C01號(hào)展臺(tái)展示32nm Cortex測(cè)試芯片。