研祥無風扇嵌入式整機MEC-5003C，該整機外殼采用鋁合金鑄造成形，外形尺寸小巧；具有良好的密封防塵、散熱與抗振性能；系統搭載的是較新Intel ATOM D525低功耗高效能處理器解決方案，整機體積小，功能齊全，環境適應性強，可廣泛應用于混凝土攪拌站主控設備、機械加工設備，工業自動化控制等各種嵌入式領域。

亮點一：低功耗：整機功耗控制30W

低能耗雙核D525處理器，無風扇架構散熱設計

上蓋部整合被動式鋁擠材質散熱鰭片，將處理器芯片上的熱量
迅速傳導 到鋁擠鰭片，提高散熱效率。

密閉無風扇箱體，適應高污染、多灰塵、電磁干擾嚴重等惡劣環境

亮點二： 多擴展性：集成CAN總線接口

集成CAN總線接口，滿足諸多工業場合

雙VGA顯示，支持雙屏異步顯示

2 COM，2 USB，1 LAN，另有1 PCI擴展。

亮點三：高可靠：全板貼，采用SSD固態磁盤

CPU和內存完全板貼

采用SSD固態磁盤，讀寫速度快，不怕碰撞沖擊振動

MTBF≥50000 Hr