Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）目前推出采用 Bulk Metal^® 箔技術制造的多款表面貼裝電阻，以實現較高端領域對器件高可靠性和高穩定性的嚴苛要求。這次發布的器件中，包括新改進的 VSMP（0805 至 2512）系列、及VCS1625Z 和 CSM2512S 在內，Vishay 產品系列均納入各種超高精度規格和配置，以實現更優異的性能。 

在為較高端領域（國防及宇航）應用選擇電阻時需要考慮多個因素，包括 TCR（環境溫度）、PCR（自身散熱）、負載壽命穩定性、報廢容限、熱電勢（EMF）和 ESD 等。某些精密電阻技術可為設計人員提供低至 0.05% 的嚴格初始容限，但需以較差的負載壽命穩定、高報廢容限、較長的熱穩定時間和 ESD 敏感度為代價。其他電阻技術可提供低 TCR，但快速響應時間長且在使用年限期間會出現失控的飄移。

Vishay 的 Bulk Metal 箔電阻可向設計人員提供全方位的一流性能特征，通過減少所需部件的數量，同時確保更優異的較終產品，并簡化電路并降低整體系統成本。Vishay 器件在全額定功率、溫度 70ºC 情況下工作 2000 小時負載壽命穩定性較大值為 0.05%。這些器件除了具有低 TCR 外，還具有在額定功率時 ±5ppm 的 PCR（“自身散熱產生的 ∆R”）、0.01% 的嚴格容限及 < 0.1 µV/°C 的熱電勢（EMF）。

考慮到使用中預期的容限退化問題，當前的設計實踐對電阻提出更高要求。Vishay 以更低的價格提供了新方案，可為需要報廢容限目標不超過 0.05% 的設計人員提供合適的箔電阻。

此電阻采用無電感（< 0.08 μH）和無電容設計，并提供低值 4-Kelvin連接、卷繞接頭及靈活接頭（SMRXD 系列），以確保因熱膨脹系數（TCE）差異造成的 PCB 較小應力轉移。

其他電阻技術可在幾秒或幾分鐘內實現穩態熱穩定，而 Vishay 箔電阻可提供幾乎瞬時的熱穩定時間，1.0 納秒的快速響應時間（幾乎不可測量），且無振鈴。這些器件提供多種篩選選擇，符合 EEE-INST-002 DSCC、EPPL 和 MIL-PRF 55342/55182/49465 標準，適用于國防及宇航應用，可在不尋常環境狀況下保持極小漂移。

Bulk Metal 電阻具有極高的靜電放電抗擾度，耐受達 25 kV 的靜電放電，實現更高的可靠性。可從 2 mΩ 電阻值起始制造任何電阻值（如 1 kΩ 或 1.1234 kΩ）的 Vishay 箔電阻，而不會增加成本或供貨時間。這些器件經過輻射測試，并已將短時過載測試作為標準生產流程的一部分。

這些電阻的典型應用包括直流到直流轉換器、反饋電路以及測試和測量儀器中的精密放大器、醫療系統、衛星航天系統、商業和軍用航空電子設備、武器系統、音頻系統及高溫系統（包括井下鉆井）。

器件規格表：

目前，Vishay 的 Bulk Metal 電阻可提供樣品，并已實現量產，樣品供貨周期為 72 小時，而標準訂單的供貨周期為 6 周。