高功耗封裝陣容擴大

東芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）今天宣布，該公司已經為智能手機和平板電腦等移動設備的高電流充電電路的開關推出了超緊湊型MOSFET，包括兩種電池。

隨著更多功能添加至智能手機和手機、平板電腦和筆記本電腦等移動設備以及對它們的電池提出更多要求，公司不斷顯著增加充電電流來縮短充電時間，以提高電荷密度和改善用戶體驗。新的超緊湊型“SSM6J781G”和“SSM6J771G”是東芝高功耗封裝的高電流MOSFET陣容的較新成員。即日起開始批量生產和出貨。

應用

智能手機和手機、平板電腦和筆記本電腦等移動設備的高電流充電開關。

推薦的電路
1. 高端開關（P溝道）
2. 結合升壓控制LSI的高端開關（N溝道）
3. 低端電池保護的控制開關（N溝道）

主要特點
1. 高電流
2. 低導通電阻
3. 低電容
4. 小型封裝（1.5 x 1.0 mm；WCSP6C）
5. 高功耗

主要規格

*垂詢有關該產品的更多信息，請訪問該鏈接：
http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/new_products/transistor/1324116_37649.html