直接成像系統達到5 µm L/S的分辨率和35秒/板的高處理能力

USHIO INC. (TOKYO:6925)（總裁兼首席執行官：菅田史朗）今天宣布，該公司已經成功開發了超精細高速直接成像(DI)系統“UDI-8001P”，該系統擁有5 µm L/S的分辨率和35秒/板的處理能力。“UDI-8001P”可以用于生產面向電腦和網絡設備的下一代FC-BGA封裝產品，將在6月5日（周三）至7日（周五）在東京國際展覽中心舉行的第43屆國際電子電路產業展(JPCA Show 2013)的3I-03展臺和6月7日舉行的NPI展示會上進行展示。

目前用于生產FC-CSP等高端封裝產品的直接成像系統分辨率為10至15 µm L/S，重疊精確度為±10 µm，對齊點約為10個。與傳統直接成像系統相比，UDI-8001P擁有高得多的處理能力，達到35秒/板，同時提供±5 µm L/S的分辨率，±5 µm的重疊精確度和600個對齊點。因此，UDI-8001P可支持超細間距FC-BGA封裝產品的生產，而傳統直接成像系統則無法生產這些產品。

在第43屆國際電子電路產業展上，USHIO還將同時推出另一款直接成像產品——“UDI-8102P”，其分辨率為8 µm L/S，用于FC-CSP封裝產品。

關于USHIO INC.

USHIO INC. (TOKYO:6925)成立于1964年，是一家領先的光源產品制造商，例如燈具、激光和LED，涉及從紫外線、可見光到紅外線的廣泛領域，同時也生產采用這些光源的光學設備及電影院相關產品。該公司還生產半導體、平面顯示器和電子元件等電子領域產品以及數字投影儀與照明設備等視覺成像領域產品。其中很多產品都占有主導市場份額。近年來，USHIO已開展生命科學領域的業務，例如醫學和環境領域。參見http://www.ushio.co.jp/en/。

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