英飛凌推出面向毫米波無線回程傳輸的SiGe收發器單片IC簡化Small Cell回程鏈路設計
英飛凌BGTx0器件采用標準塑料封裝,一枚芯片可取代現有系統設計中采用的超過十個離散式器件。對繼續采用標準化SMT貼片組裝工藝的客戶而言,它可大大簡化裝配流程。
BGTx0產品線搭載一個面向采用57-64 GHz、71-76 GHz或81-86 GHz毫米波頻段的無線通信系統的射頻前端。此外,該系統解決方案還集成了基帶/調制解調器功能,可減少占板空間,提高支持LTE/
英飛凌科技副總裁兼射頻和保護器件業務線總經理Philipp von Schierstaedt表示:“可供LTE/
BGTx0收發器在一枚小巧的芯片上集成了所有的射頻組件,其中包括 I/Q調制器、壓控振蕩器(VCO)、功率放大器(PA)、低噪放大器(LNA)、可編程增益放大器(PGA)、SPI控制接口等 ,采用嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)封裝。在生產過程中可利用內建自檢(BIST)對射頻性能進行驗證和校準,這有助于簡化在生產線上將芯片裝入設備制造商較終產品的過程。
SiGe工藝出色的射頻性能——包括輸出功率高達18 dBm的功率放大器、噪聲系數低至6 dB的低噪放大器,以及優于-85dBc/Hz(100kHz偏移)的VCO相噪,可讓系統設計人員實現高階調制方案, 譬如采樣率達到每秒5億個信號樣品的QAM64,或者在誤碼率為10-6時,采樣率達到每秒十億個信號樣品的QAM32。該器件的靜電防護(ESD)性能超過1kV,可提高客戶系統設計的魯棒性,并簡化設計任務。該回程傳輸收發器產品線的功耗低于2W,可降低網絡運營商的電力成本。該系列產品采用直接轉換架構,與當前的離散式毫米波系統相比,可大大簡化射頻和基帶之間的接口設計。
此外,系統供應商還可受益于英飛凌汽車級品質SiGe IC生產工藝的質量和可靠性。
供貨
BTGx0產品線的工程樣片將于今年9月推出,批量生產計劃年底開始。
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關于英飛凌
總部位于德國紐必堡的英飛凌科技股份公司,為現代社會的三大科技挑戰領域——高能效、移動性和安全性提供半導體和系統解決方案。2012財年(截止到
英飛凌在中國
英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業以來,英飛凌的業務取得非常迅速的增長,在中國擁有1300多名員工,已經成為英飛凌亞太乃至全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈,并在銷售、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。
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