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德州儀器首款具有獨(dú)立 1.8V IO 電源軌的 MSP430™ 5xx 微控制器可為精簡(jiǎn)型協(xié)處理器設(shè)計(jì)延長(zhǎng)電池壽命

2012年12月07日10:56:20 本網(wǎng)站 我要評(píng)論(2)字號(hào):T | T | T

MSP430F521x/522x 器件可為傳感器集線器、鍵盤(pán)控制、健康與健身等應(yīng)用提供 1.8V 3.6V 電壓域之間的精簡(jiǎn)型智能接口解決方案

      

2012 12 5日,北京訊

日前,德州儀器 (TI) 宣布推出新型 MSP430F521x/F522x 微控制器系列,能為協(xié)處理器設(shè)計(jì)降低系統(tǒng)總功耗。這些全新微控制器支持主電源軌 (1.8V ~ 3.6V) I/O 電源軌 (1.8V +/-10%),無(wú)需電平轉(zhuǎn)換器即可提供系統(tǒng)級(jí)優(yōu)勢(shì)(如縮減系統(tǒng)成本、增加靈活性)。由于能靠這種新雙電壓軌供電,因此 F521x/F522x 微控制器可作為 TI OMAP™ 處理器與 Sitara™ 平臺(tái)等較高功率/性能器件的超低功耗協(xié)處理器運(yùn)行例如,傳感器集線器、鍵盤(pán)控制、電池/電源管理、電容式觸摸、觸覺(jué)和接近探測(cè)等功能可用新型 MSP430 微控制器來(lái)分擔(dān),比在應(yīng)用處理器內(nèi)執(zhí)行的功耗要低。F521x/F522x 微控制器具有 3.5 微秒的快速喚醒時(shí)間待機(jī)模式下功耗僅為1.4μA可將電池使用時(shí)間從數(shù)小時(shí)延長(zhǎng)至數(shù)天。

 

    TI 還提供基于 F521x/F522x 9 軸傳感器融合解決方案,可配套市面上流行的多種傳感器,從而為開(kāi)發(fā)人員提供更大的靈活性,并將該器件的適用范圍擴(kuò)展到電池供電型移動(dòng)計(jì)算、健康和健身應(yīng)用。此外,F521/F22x 器件也支持基于 I2C 協(xié)議的較新 Windows® 8 操作系統(tǒng)人機(jī)接口設(shè)備 (HID)平板電腦的傳感器集線器與鍵盤(pán)控制、超級(jí)本(超薄筆記本)和其它基于 Windows 8 的產(chǎn)品等應(yīng)用中,HID 采用 I2C 協(xié)議比采用 USB 協(xié)議更能顯著省電優(yōu)勢(shì)

 

易用型軟件和支持使設(shè)計(jì)人員能快速上手

    MSP430F521x/F522x 微控制器兼容于 MSP430Ware™ 軟件,因此開(kāi)發(fā)人員可訪問(wèn)代碼示例,從而簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)工作,加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。此外,F521x/F522x 微控制器還與所有的 MSP430 器件代碼兼容,以提高在 TI MSP 產(chǎn)品組合的可擴(kuò)展性。9 軸傳感器融合算法及鍵盤(pán)控制器(具有基于 USB 協(xié)議的 HID)的應(yīng)用手冊(cè)可在線提供。如欲進(jìn)一步了解基于 I2C 協(xié)議的 HID 解決方案,敬請(qǐng)您聯(lián)系當(dāng)?shù)氐?/span> TI 銷(xiāo)售助理。

 

MSP430F521x/F522x 微控制器的其它特性與優(yōu)勢(shì)

·        能橋接應(yīng)用處理器和傳感器、鍵盤(pán)、射頻 (RF)藍(lán)牙低功耗 (BLE) 技術(shù)、Wi-Fi® 等其它技術(shù)無(wú)需昂貴的電平轉(zhuǎn)換電路即可將 1.8V 信號(hào)轉(zhuǎn)換成 3.6V 信號(hào),從而縮小器件尺寸、節(jié)省成本并降低功耗。

·        閃存中運(yùn)行功耗為290µA/MHzRAM中為150µA/MHz待機(jī)模式下功耗為1.4µA喚醒時(shí)間極快,僅為 3.5 微秒,可實(shí)現(xiàn)超低功耗。

·        低功耗外設(shè),包括比較器、多種通信接口(UARTI2CSPIGPIO)、實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 模塊、10 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和多個(gè) 16 位定時(shí)器。

·        封裝尺寸多種多樣,適用范圍極廣,有 48 引腳和 64 引腳 QFN 封裝、80 引腳 BGA 封裝選項(xiàng)(內(nèi)存高達(dá) 128k),還有 3.5mm x 3.5mm YFF 封裝(將于 2013 年第一季度供貨)選項(xiàng)等,因占用空間小而在便攜式計(jì)算應(yīng)用中倍受青睞。

 

供貨情況

    可立即提供 MSP430F521x/F522x 微控制器的樣片。基于 I2C 協(xié)議的 HID 解決方案現(xiàn)已開(kāi)始供貨,客戶可聯(lián)系當(dāng)?shù)劁N(xiāo)售代表或訪問(wèn) www.ti.com.cn 來(lái)了解更多詳情。MSP-TS430RGC64C 目標(biāo)插座也已開(kāi)始供貨。此外,TI 網(wǎng)上商店目前還提供 MSP-FET430U64C 目標(biāo)插座 UIF 仿真器。

 

如欲了解有關(guān) TI MSP430F521x/F522x 微控制器的更多詳情,歡迎訪問(wèn)以下鏈接:

 

TI 廣泛的微控制器 (MCU) 與軟件產(chǎn)品系列

    從超低功耗超值系列 MSP430™ MCU Stellaris® Cortex™-M MCU,再到實(shí)時(shí)控制C2000™ MCU、乃至 Hercules™ 安全 MCUTI 可提供較全面的微控制器解決方案。通過(guò)充分利用 TI 完整的軟硬件工具、廣泛的第三方產(chǎn)品及技術(shù)支持,設(shè)計(jì)人員可加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。

 

TI 在線技術(shù)支持社區(qū)

    歡迎加入德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)與同行工程師互動(dòng)交流咨詢問(wèn)題并幫助解決技術(shù)難題www.deyisupport.com

 

商標(biāo)

    MSP430C2000HerculesOMAPSitara E2E 是德州儀器的商標(biāo)。Stellaris 是一個(gè)注冊(cè)商標(biāo)。Windows 是微軟公司在美國(guó)和其它國(guó)家(地區(qū))的注冊(cè)商標(biāo)。所有其它商標(biāo)與注冊(cè)商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。

 

 

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關(guān)于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來(lái)世界開(kāi)啟無(wú)限可能。攜手全球 90,000 家客戶,TI 致力打造更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來(lái)的承諾付諸于日常言行的點(diǎn)滴,從高度負(fù)責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品,到關(guān)愛(ài)員工、回饋社會(huì)。這一切僅是 TI 實(shí)踐承諾的開(kāi)始。

 

TI 在納斯達(dá)克證交所上市交易,交易代碼為 TXN

 

更多詳情,敬請(qǐng)查閱 http://www.ti.com.cn

 

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