領先的半導體公司以震撼價格推出頂級全線 802.11a/n/ac 射頻集成電路

專注于為無線連接和蜂窩移動市場提供創(chuàng)新型下一代射頻解決方案的無晶圓半導體公司RFaxis今天宣布，該公司的5GHz WLAN射頻(RF)前端解決方案 RFX5000 和 RFX5000B將于下月正式投產(chǎn)，以配合多家客戶的產(chǎn)能擴張進度。RFX5000和 RFX5000B是RFaxis推出的第二代純CMOS單芯片/單硅片射頻前端集成電路(RFeIC)，該產(chǎn)品專門為快速增長的5GHz WLAN市場而優(yōu)化，同時支持新興的802.11ac標準。RFaxis宣布將以“前所未聞”的超低價格向客戶提供這些頂尖品質的5GHz射頻前端解決方案，與此同時，這些產(chǎn)品還將保持與當今市場上各種主流解決方案的引腳兼容性，例如Skyworks SE5007T、SE5007BT、SE5012T和 SE5012BT。

RFaxis董事長兼首席執(zhí)行官Mike Neshat表示：“自從我們在今年6月的臺北國際電腦展(Computex)上發(fā)布純CMOS 5GHz 射頻集成電路以來，客戶反響相當熱烈。 現(xiàn)在，我們非常高興以業(yè)界前所未有的震撼價格為客戶帶來這些較前沿的5GHz射頻前端產(chǎn)品。隨著Wi-Fi產(chǎn)品從當今占據(jù)主流的單頻段2.4GHz過渡到雙頻段2.4/5GHz解決方案，5GHz射頻前端的物料清單成本成為一個不容忽視的瓶頸。加之目前越來越多的Wi-Fi產(chǎn)品被部署為要求使用多個射頻前端的MIMO系統(tǒng)，以上問題變得尤為嚴重。RFX5000 和 RFX5000B的推出無疑是在一個較佳時間為這一問題提供了較佳的解決方案。通過采用這些獨一無二的純CMOS RFeIC產(chǎn)品，我們的客戶可以大幅度降低總物料清單成本，同時為較終用戶帶來不折不扣的頂級射頻性能�！�

Neshat補充道：“我們目前還在積極準備發(fā)布下一代的5GHz RFeIC產(chǎn)品，這些產(chǎn)品體積更加小巧，而且還將支持直接鋰電池操作。新產(chǎn)品推出后，我們在雙頻智能手機市場的占有率將直線上升�！�

RFX5000 和 RFX5000B 集成了5GHz WLAN射頻前端產(chǎn)品的所有重要功能，包括線性功率放大器、低噪聲放大器(LNA)、天線開關、輸入/輸出/級間阻抗匹配、射頻去耦、高線性/低電流模式控制以及一個基于定向耦合器的功率檢測器，這些功能全部整合在一個單芯片CMOS硅片中，封裝于一個緊湊型的 3x3x0.5毫米塑料QFN中。這些產(chǎn)品提供高達 +18dBm的輸出功率，在5GHz 頻段，64QAM/OFDM的誤差矢量幅度(EVM)為3%。 該輸出功率包括天線開關和阻抗匹配網(wǎng)絡的所有損耗。在低電流模式下，這些CMOS RFeIC在天線端口上可實現(xiàn)+17dBm的線性輸出功率（在3.3V電源下消耗電流僅為170mA），同時能為802.11n HT40/MCS7保持出色的EVM (3%)。與此同時，這些產(chǎn)品還具備極低的本底EVM(<1.5%)，可滿足MCS9/256QAM 和 80MHz信道帶寬下802.11ac的嚴格EVM要求。連同高增益(32dB)、一流的熱穩(wěn)定性和配備簡單CMOS邏輯的多模式控制，RFX5000和RFX5000B的性能超出了當今市面上所有的同類5GHz前端解決方案，包括采用GaAs HBT/pHEMT和SiGe BiCMOS技術的解決方案。

關于RFaxis, Inc.

RFaxis, Inc.成立于2008年1月，總部設于加州歐文，專業(yè)從事射頻半導體的設計和開發(fā)。憑借其專利技術，該公司引領專為數(shù)十億美元的Bluetooth、WLAN、802.11n/MIMO、ZigBee、AMR/AMI和無線音頻/視頻流市場設計的下一代無線解決方案。利用純CMOS，結合其自身的創(chuàng)新方法、專利技術和商業(yè)秘密，RFaxis開發(fā)出全球首款射頻前端集成電路(RFeIC)。欲了解詳情，請訪問：www.rfaxis.com。