中微公司將發(fā)布新一代等離子刻蝕設(shè)備
今年IC China(一年一度在上海舉辦的業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體展會和論壇)展會期間,先進的設(shè)備制造商 -- 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司( http://www.amec-inc.com )(以下簡稱“中微公司”),將于本周三在上海世博展覽館,就其設(shè)計創(chuàng)新、技術(shù)領(lǐng)先的新一代刻蝕設(shè)備產(chǎn)品舉辦新聞發(fā)布會。屆時,中微公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯博士將介紹公司產(chǎn)品開發(fā)的較新進展;中微公司資深技術(shù)專家將在會上介紹公司研發(fā)部門開發(fā)成功的兩款新一代刻蝕設(shè)備。
新設(shè)備中的第一款是Primo SSC AD-RIE(“單反應(yīng)器甚高頻去耦合反應(yīng)離子介質(zhì)刻蝕機”),可應(yīng)用于較先進的存儲芯片和邏輯芯片的加工生產(chǎn),包括2x納米及1x納米代高深寬比接觸孔刻蝕、溝槽及接觸孔刻蝕、串行刻蝕(在單反應(yīng)器中實現(xiàn)多步操作)。Primo SSC AD-RIE擁有獨特的創(chuàng)新設(shè)計,能夠在工藝控制方面實現(xiàn)前所未有的靈活性,并能幫助芯片生產(chǎn)商在確保芯片加工質(zhì)量的同時達到更高的產(chǎn)出效率。
另一款,12英寸硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV300E(R),拓展了原有的8英寸硅刻蝕產(chǎn)品Primo TSV200E(R)的能力,可用于多種硅深孔及深槽刻蝕。公司的8英寸硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(R)獲得業(yè)界認可,已被亞洲眾多客戶用于先進系統(tǒng)封裝、2.5維封裝和微機電系統(tǒng)芯片的生產(chǎn)。中微第一臺Primo TSV300E(R)設(shè)備已在國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓封裝廠運轉(zhuǎn)。
這兩種設(shè)備強化了中微公司產(chǎn)品布局,為全球芯片生產(chǎn)商應(yīng)對半導(dǎo)體工藝的挑戰(zhàn)提供了更多、更新、更好的解決方案。
中微公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯認為,IC China是一個極有價值的平臺,非常適合新技術(shù)產(chǎn)品發(fā)布。他表示:“作為中國起步較早的半導(dǎo)體展會,IC China對國內(nèi)外的技術(shù)專家和企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人具有極大的吸引力,同時為半導(dǎo)體制造前沿技術(shù)的深入討論提供了平臺。我們很高興能在這次展會上發(fā)布中微新一代刻蝕設(shè)備。這些設(shè)備都具有領(lǐng)先的獨特創(chuàng)新,能夠解決隨著技術(shù)進步和材料深度整合出現(xiàn)的新的技術(shù)障礙。這些設(shè)備也能為芯片生產(chǎn)商帶來顯著的成本競爭優(yōu)勢,創(chuàng)造更多價值。”
Primo SSC AD-RIE具有卓越的工藝控制靈活性,帶來更高產(chǎn)能及更佳芯片加工結(jié)果
Primo SSC AD-RIE是中微公司較新的介質(zhì)刻蝕設(shè)備。它在中微和國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片制造商的合作中開發(fā)而成,能夠?qū)崿F(xiàn)超高產(chǎn)能、較好的芯片加工質(zhì)量和芯片刻蝕技術(shù)可延展性等嚴苛的技術(shù)目標(biāo)。該設(shè)備的晶圓傳遞平臺可配置多達6個單芯片加工反應(yīng)器,每個反應(yīng)器可以獨立地優(yōu)化加工條件,以實現(xiàn)不同工藝控制的靈活性。每個反應(yīng)器的分子泵有極高的抽速,對包括壓力、流量、射頻功率以及溫度在內(nèi)的重要參數(shù)有很好的調(diào)節(jié)作用,而并行工藝精確控制能實現(xiàn)反應(yīng)器之間的良好匹配度。更佳的反應(yīng)器之間匹配能夠提高刻蝕的重復(fù)性,從而提高生產(chǎn)效率。
采用Primo SSC AD-RIE,客戶可以得到更先進的工藝、卓越的芯片加工性能、技術(shù)可延展性和成本競爭優(yōu)勢。
Primo SSC AD-RIE特點和優(yōu)勢
-- 超高速渦輪分子泵和大抽氣通道,可以產(chǎn)生高流量、低壓力,有利于高深寬比(HAR)刻蝕;
-- 極高功率的低頻射頻偏壓電源。7kW 2MHz偏壓功率可以提供更高的離子能量,結(jié)合可以選配的脈沖射頻功率電源一起,可以提高在高深寬比(HAR)刻蝕中各向異性刻蝕的性能;
-- 配備較大的射頻接地面積、產(chǎn)生更高的直流偏壓,可以產(chǎn)生更高的離子能量和更佳的刻蝕方向性;
-- 雙區(qū)控溫的靜電吸盤配有雙區(qū)溫控設(shè)備,可以提高溫度和均勻性控制,并且更有效地散熱;
-- 除三區(qū)的氣體分布系統(tǒng)(中心、邊緣和極端邊緣)和配備兩路可以獨立控制中心、邊緣和極端邊緣區(qū)域精細調(diào)整的氣體,再結(jié)合雙區(qū)控溫的靜電吸盤一起,產(chǎn)品反應(yīng)器可以實現(xiàn)關(guān)鍵尺寸均勻性的精密控制;
-- 選配的硅片邊緣工藝套件,可以提高硅片極端邊緣的刻蝕均勻性,實現(xiàn)更好的關(guān)鍵尺寸均勻性和更優(yōu)化的刻蝕剖面,提高整體硅片良率。
Primo TSV300E(R):用于硅深孔刻蝕的先進刻蝕設(shè)備
Primo TSV300E(R)不僅擁有前一代設(shè)備TSV200E(R)的技術(shù)創(chuàng)新點,還拓展了工藝范圍。具有雙反應(yīng)臺的反應(yīng)器既可以單獨加工單個晶圓片,又可以同時加工兩個晶圓片。該刻蝕設(shè)備可安裝多達6個加工反應(yīng)臺(即3個雙反應(yīng)器),這使得芯片產(chǎn)出能力幾乎翻了一倍,并降低了加工成本,對于注重節(jié)省成本的客戶來說無疑是不二之選。
區(qū)別于Primo TSV200E(R),Primo TSV300E(R) 配備了高效能冷卻系統(tǒng)的5kW高功率電源,可以提高工藝的調(diào)整能力,同時它還具有獨特的氣體快速切換裝置,可以使通孔刻蝕的側(cè)壁更加光滑。產(chǎn)品應(yīng)用了電感耦合等離子體源,反應(yīng)器可以用于深硅刻蝕和非博世工藝。
Primo TSV300E(R)還有一項重要的技術(shù)創(chuàng)新點,它可以和中微的Primo D-RIE(R)刻蝕設(shè)備靈活結(jié)合,混合配置出具備在同一平臺進行等離子體刻蝕和TSV硅通孔刻蝕能力的設(shè)備。這種靈活的安排帶來了技術(shù)較優(yōu)化和成本的競爭優(yōu)勢。
Primo TSV300E(R)特點和優(yōu)勢
-- 配備高效能冷卻系統(tǒng)的5kW功率射頻電感耦合等離子體源功率電源,可以提高工藝的調(diào)整能力;
-- 有自主知識產(chǎn)權(quán)的氣體分布系統(tǒng),可以在寬廣的工藝范圍內(nèi)顯著提高刻蝕均勻性;
-- 獨特的氣體快速切換裝置,可以使通孔刻蝕的側(cè)壁更加光滑;
-- 400KHz脈沖式和連續(xù)的偏壓射頻電源,可以消除刻蝕工藝過程中產(chǎn)生的通孔形狀的畸變,同時擴展工藝的可調(diào)性,提高設(shè)備性能的可預(yù)見性;
-- 反逆流屏蔽環(huán)可以均衡等離子體屏蔽,防止氣體反應(yīng)后反向擴散;
-- 尺寸可變的氣體集聚環(huán)可以優(yōu)化刻蝕均勻性,同時拓寬工藝窗口和范圍。
IC China半導(dǎo)體展會和論壇將于2012年10月23日至25日在上海世博展覽館1號館舉辦,中微公司除將召開技術(shù)創(chuàng)新和領(lǐng)導(dǎo)人會議外,IC China展會期間還在B04展位設(shè)有展臺,歡迎蒞臨參觀。
關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司
中微公司致力于為全球芯片生產(chǎn)廠商和相關(guān)高科技領(lǐng)域的世界領(lǐng)先公司提供一系列高端的芯片生產(chǎn)設(shè)備。公司擁有業(yè)內(nèi)經(jīng)驗較豐富的管理和技術(shù)專家,已形成強有力的市場驅(qū)動力,持續(xù)拓展產(chǎn)品線以滿足各種新興的技術(shù)需求。客戶正是運用了中微先進的刻蝕設(shè)備和技術(shù),制造了電子產(chǎn)品中較為關(guān)鍵的芯片器件。中微的高端設(shè)備在65、45、40、28、26納米及以下的芯片生產(chǎn)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)力提高的較優(yōu)化。中微公司以亞洲為基地,總部位于中國,其研發(fā)、制造、銷售和客戶服務(wù)機構(gòu)遍布日本、南韓、新加坡、中國臺灣等地。
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