X-FAB 進入 3D為三軸慣性傳感器啟動代工服務并提供開放性平臺的工藝
X-FAB,這家已經出貨超過十億MEMS器件的晶圓廠,今日又再次發表業界首個為微機電系統(MEMS)三軸慣性傳感器(3D inertial sensor)提供的開放性平臺,一個可以直接從代工廠量產的工藝。那些需要進入新的3D慣性傳感器的無晶圓設計公司可以直接在這個工藝上進行設計開發或使用X-FAB的合作設計公司的方案,而且可以直接上量,無需再進行長時間和巨資的工藝開發。X-FAB的開放性平臺制程可以加快產品導入市場并保證慣性傳感器的質量。
X-FAB的新技術具備高可靠度、單晶硅的慣性質量(inertial masses)與drive-combs、特有的埋層連接(buried contact)技術讓單一的金屬層可以完成復雜的金屬連接、還有低寄生電容和EMI防護。三軸慣性傳感器的新工藝補足了X-FAB于2003年所建立并已被客戶使用的單軸/雙軸慣性傳感器、壓力傳感器、與紅外線感應熱電堆(thermopile)的開放平臺技術,其中還包含現成的
X-FAB 將在2012年9月25、26日舉辦一場慣性傳感器新工藝的網絡研討會。 http://www.xfab.com/ch/main/about-x-fab/events/eventsdetail/article/1088/25-26-sep/。
該技術現在可提供工程服務與早期的原型設計,所有的質量驗證與設計規則將于2013年初完成并提供。
X-FAB公司簡介
X-FAB是先進的模擬/數字/混合訊號集成電路的制造服務業者。X-FAB全球約有2400名員工,在德國的艾爾芙福(Erfurt)與德勒斯登(Dresden)、美國德州的樂波(Lubbock)、馬來西亞沙勞越的古晉(Kuching)各有一座晶圓廠。包含MEMS技術,制程平臺以先進的CMOS與BiCMOS模塊化為基礎,搭配1.0到0.13微米的技術,涵蓋汽車、通信、消費、與工業領域的各種應用。相關信息,請上網查詢 www.xfab.com
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