全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出全球較完整3D智能機解決方案——酷3D平臺，以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉3D等規格，酷3D平臺還開發完成了3D防暈眩技術，支持雙鏡頭，成為全球第一款免橋接芯片。酷3D平臺是業界軟硬件整合度較高的3D智能機解決方案，首創將3D軟硬件全整合進單芯片的解決方案中，其超高的性價比將幫助客戶大幅提升智能機的差異化和價值，在軟件部分也開發全新酷3D環境 (user interface)，將以全3D接口打造較佳3D顯示效果，將讓消費者享受到較舒服驚艷的3D視覺盛宴。

Strategic Analytics較新報告指出，智能機市場在未來三年仍將保持爆炸性增長，預計到2015年，全球智能機出貨量將達到10.82億，其中亞洲市場將占42%，發展潛力巨大。隨著智能機市場的飛速發展，消費者對智能機的要求也越來越高，尤其當《阿凡達》、《泰坦尼克號》等3D電影熱映之后，引發了智能機用戶對3D視頻體驗的龐大需求。數據顯示，3D視頻在全球視頻網站的比率已經達到20%以上，在Youtube、優酷和土豆網的比率甚至高達40%。為此，已有多家知名手機廠商加強3D布局，3D智能機必將成為下一個智能機新戰場。

為了加快3D智能機的普及，聯發科技領先推出全球較完整的3D智能機解決方案——酷3D平臺，從硬件到軟件均實現了價格與性能的完美平衡。過去一年，聯發科技的3D數字電視解決方案在大陸市場大放異彩，其積累的顯示技術以及多媒體優勢也在智能機相關解決方案上發揮綜效。酷3D平臺針對硬件進行整合，將原本連接雙鏡頭的橋接芯片等多項元件整合在主芯片中，在業內尚屬首創，使酷3D平臺可以幫助客戶節省BOM成本，縮短設計開發時程，從而增強客戶在激烈市場競爭中的優勢，進一步推動3D成為智能機新標配的進程。目前MT6575及以上規格的智能機平臺均已開發完成，未來推出的所有聯發科技智能機解決方案也都能與之兼容。

聯發科技總經理謝清江表示：“隨著智能機市場的快速發展，智能機‘千機一面’的同質化現象也日益嚴重，如何設計出差異化智能機平臺成為手機芯片制造商面臨的一大挑戰。聯發科技自創立之初就一直致力于提供差異化解決方案，并因此持續引領手機產業發展。尤其是在智能機領域，從雙卡雙待到3D，聯發科技始終走在行業發展的前列，通過持續技術創新和完整豐富的解決方案，幫助客戶成功打造千元3D智能機以滿足不同消費者的需求。3D智能機已經成為大勢所趨，希望我們業界較完整的3D智能機解決方案能夠引領3D智能機普及風潮，使更多消費者能夠享受3D帶來的超凡體驗。”

聯發科技酷3D平臺具有3D酷拍和3D酷秀二大特點，在軟件上針對裸眼3D較佳顯示效果量身打造了全3D體驗環境，從手機入口的3D接口設計到照片及視頻的錄制與播放，均提供3D操作接口，可讓用戶在整個操作過程均能全方位享受震撼3D體驗。在視頻和照片的拍攝方面，酷3D平臺可以實現雙鏡頭3D酷拍，采用雙鏡頭3D防暈眩技術，支持較高性價比500萬像素雙攝像頭和高達1080P@24fps的3D立體影像，可為用戶帶來更為逼真流暢的全高清3D視覺體驗。為了滿足客戶和消費者多樣化的需求，聯發科技3D酷秀技術還支持裸眼3D屏防暈眩，以及2D/3D模式的實時轉換，在桌面上可以便捷地切換2D和3D顯示，自帶的應用程序能輕松地將2D的照片或視頻實時轉換成3D格式，并且在播放2D視頻時可以使用實時3D轉換播放功能，靈活的產品設計可以幫助客戶開發出種類更為豐富的3D智能機，滿足消費者多樣化的需求。