Diodes公司擴展其IntelliFET產品系列，推出全球體積較小的完全自保護式低壓側MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節省了85%的占板空間。

雖然SOT23F的扁平封裝體積小巧，但其卓越的散熱性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同類較大封裝元件的封裝功率密度。這款較新IntelliFET的導通電阻僅為500mΩ，能夠使功耗保持在絕對極小值。

ZXMS6004FF將靜電放電（ESD）、過壓、過流及過溫保護集成于一個高散熱效率封裝，為元件本身及負載提供了完善的保護，有助于減少元件數、印刷電路板尺寸及系統總成本，滿足各種汽車及工業應用需要。該器件的超小外形也使空間有限的應用能夠首次集成自保護式的MOSFET。

該器件的連續額定電流為1A，且符合AECQ101標準，能耐受60V的負載突降瞬變。ZXMS6004FF的邏輯電平輸入為3.3V或5V，可通過微控制器輸出直接驅動。

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