橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球領先的高性能音頻IC供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與瑞士音頻系統技術創新企業、高清晰度個人音頻（High Definition Personal-Audio, HD-PA) 標準的創始公司Soundchip聯手推出了用于智能音頻配件的技術及半導體元器件。智能音頻配件對于個人便攜式音響產品市場是一個令人振奮的概念。

智能音頻配件佩戴在頭上像一對監聽耳機(In-Ear Monitors, IEMs)，其較大特點是為用戶提供了新的音頻控制和個性化設置方法。智能音頻配件為長久配戴而設計，可支持各種使用模式，包括音樂、電話和會話，無需取下智能音頻配件便可進行重新配置。此外，智能音頻配件具有很高的聲音還原性，同時能夠有效地抑制多余的背景噪聲。

智能音頻配件采用Soundchip的音頻處理專利技術，即便用戶戴著智能音頻配件和耳塞說話，仍然能夠獲得自然舒適的音頻體驗。智能音頻配件利用電聲技術“打開”耳塞，把外界聲音直接傳遞給用戶耳內，用戶無需取下智能音頻配件即可自然地傾聽和講話。

智能音頻配件擁有簡便的音源切換功能，只要按一下按鈕，或做一個預定手勢，或發出一個聲控命令，即可在話音、音樂和環境噪聲之間自動轉換。智能音頻配件還支持各種功能選項，包括利用意法半導體的廣受市場認可的MEMS先進技術開發功能。  

此外，如果把智能音頻配件連接到DSP或具有DSP功能的控制器（例如STM32F4）、智能手機或平板電腦，用戶的音頻體驗還能得到進一步提升，因為這些量身訂制的應用程序能夠單獨處理并混合不同的音源，為用戶提供創新的功能，例如，增強實境（augmented reality）。

智能音頻配件由Soundchip的HD-PA^®電子和聲學平臺以及意法半導體的較佳品質的HD-PA^® MEMS麥克風組成，代表了人類在電子、MEMS技術和聲學的融合領域取得的令人振奮的進展，堪稱個人音頻未來發展趨勢的典范。 

Soundchip的首席執行官Mark Donaldson表示：“智能音頻配件整合了Soundchip獨有的、同類產品中較好的耳機音頻系統技術。 我們相信，智能音頻配件是一個能夠改變市場格局的耳機解決方案，讓智能手機、平板電腦和游戲機用戶獲得夢寐以求的音頻體驗�！�

意法半導體音頻事業部總監Andrea Onetti表示：“作為全球領先的IC和MEMS設計和制造廠商，意法半導體與Soundchip的合作旨在于為率先開發未來音頻產品的客戶提供所需的解決方案。智能音頻配件代表了我們在MEMS麥克風的出色品質和性能以及我們在音頻芯片領域的設計能力和經驗所取得的令人振奮的巨大進步。”

關于Soundchip有限公司

Soundchip總部位于瑞士，為全球客戶提供各種耳機音頻系統技術解決方案。Soundchip是HD-PA^®標準的創始公司，致力于為移動便攜式產品廠商提供高清音頻解決方案。 Soundchip通過技術授權向知名品牌的音頻編解碼器、處理器、聲音傳感器、多媒體系統和消費電子產品設計商和制造商提供解決方案。 Soundchip和HD-PA是Soundchip有限公司的注冊商標，Soundchip 保留所有權利。

 有關Soundchip的詳細信息，請瀏覽www.soundchip.ch

關于高清晰度個人音頻（High Definition Personal Audio, HD-PA）

隨著新一代娛樂產品、通信產品和游戲機的性能和功能的更新換代，越來越多的消費者開始接受新一代產品。在市場增長期，終端產品的音頻特別是個人音頻或耳機音頻相對來說很難受到質疑，而消費者對更高的移動音頻體驗的渴望為設備廠商帶來了通過智能技術創新展示在音響系統工程和電聲領域領先優勢的機會。

高清晰度個人音頻（High Definition Personal Audio, HD-PA）標準的開發目標是，通過應用創新的音頻系統技術結合尖端的處理器和傳感器芯片（包括MEMS）進一步提升個人音頻設備的性能和功能。符合HD-PA^® 標準的設備具有非常出色的表現，能夠達到人們期望的性能水準，還為用戶提供優異的音質、舒適性、便利性和抗噪性。

關于意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為傳感及功率技術和多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數字信任和數據安全，從醫療健身設備，到智能消費電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子器件無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技引領智能生活(life.augmented)的理念。

意法半導體2011年凈收入97. 3億美元。詳情請訪問公司網站www.st.com。

本文所涉及其它商標均歸其各自所有者所有。