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三菱電機汽車用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM

2012年05月22日16:03:49 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T

高性能、超可靠、低損耗

 

三菱電機攜同汽車用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM,在6月19至21日于上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展 2012(展位號:301)中亮相,向參觀者介紹高性能、超可靠、低損耗的汽車用功率半導體模塊。

 

受到近幾年環保意識提高的影響,混合動力汽車和電動汽車等市場不斷擴大。由于對汽車有著很高的安全性要求,因而對用于汽車馬達驅動的功率半導體模塊,也要求其具有超出普通工業用途的可靠性。

 

三菱電機引領業界之先,于2004年采用以硬質樹脂封裝功率半導體硅片的壓注模封裝技術,生產出可靠性高且無鉛化的汽車用功率半導體模塊。 這次,三菱電機又推出新的汽車用功率半導體模塊J系列EV-IPM和J系列EV T-PM。

 

J系列EV-IPM采用第5代LPT- CSTBTTM硅片技術,模塊內硅片上集成電流和溫度傳感器,雜散電感低。模塊采用自1997年以來已成功量產的先進制造工藝,實施從模塊材料到零件與生產履歷的硅片級可追溯性管理,滿足ELV車輛報廢指令。目前開發的J系列EV-IPM產品的電流電壓等級分別有:300A/600V、600A/600V、150A/1200V和300A/1200V。


圖片說明:J系列EV-IPM  小型封裝和大型封裝

 

J系列EV T-PM采用第5代~第6代LPT- CSTBTTM硅片技術,模塊內硅片上集成電流和溫度傳感器。模塊內部構造不同于以往用鋁電線連接功率半導體硅片和主端子,而是采用DLB構造,成功將主端子延長,使之直接與功率半導體硅片焊接。利用DLB構造提高了模塊的可靠性。

 

此外,模塊采用2合1壓注膜封裝技術,使得模塊內的配線電阻和電感得到減小,從而降低了模塊的損耗。模塊實施從模塊材料到零件與生產履歷的硅片級可追溯性管理。滿足ELV車輛報廢指令,確保用于汽車的質量與產品壽命。目前開發的J系列EV T-PM產品的電流電壓等級分別有:300A/600V,600A/600V和300A/1200V。


J系列EV T-PM

 

三菱電機機電(上海)有限公司簡介

三菱電機創立于1921年,是全球知名的綜合性企業集團。在較新的《財富》500強排名中,名列第203。

作為一家技術主導型的企業,三菱電機擁有多項領先技術,并憑強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備、工業自動化、電子元器件、家電等市場占據著重要的地位。

三菱電機機電(上海)有限公司把弘揚國人智慧,開創機電新紀元視為責無旁貸的義務與使命。憑借優越的技術與創造力貢獻產業的發展以促進社會繁榮。

三菱電機半導體產品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產品,其中三菱功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實現變頻、節能和環保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產品將為您在各種模擬/數字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案。

更多信息,請登陸三菱電機機電(上海)有限公司網站:http://www.MitsubishiElectric-mesh.com或三菱電機半導體全球網站:http://www.mitsubishichips.com/。

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