電力電子領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者賽米控公司將增加三電平拓撲結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。三電平技術(shù)水平擁有較低的失真度，從而降低對濾波的要求。這是一個非常重要的特點，特別在對于需要干凈輸出電壓和輸出電流波形的應用中，如不間斷電源系統(tǒng)（UPS）及太陽能逆變器。現(xiàn)在產(chǎn)品范圍將包括MiniSKiiP、SEMITOP和SKiM 4 IGBT模塊。

無銅底板SKiM4模塊是額定電流在200A至600A范圍內(nèi)較強大的IGBT模塊。無需幾個模塊并聯(lián)，就可以實現(xiàn)高達250KVA的容量。 650V和1200V的SKiM4模塊采用TNPC技術(shù)，1200V的采用NPC拓撲結(jié)構(gòu)。采用TNPC結(jié)構(gòu)的模塊可提供高達900V_DC和480V_AC的電壓，而那些采用NPC拓撲的結(jié)構(gòu)可將歐盟低電壓指令推至其1500V_DC和1000V_AC的限制。

對于更小的電流，有無銅底板、采用彈簧接觸的IGBT MiniSKiiP模塊可供選擇。這些模塊采用無焊接安裝，額定電流在75A至200A之間，反向電壓為650V，使得較大功率可達85kVA。 功率密度為4.9A/cm²，與競爭對手的產(chǎn)品相比是非常高，使得該模塊是緊湊型系統(tǒng)的理想選擇。這些模塊的另一個優(yōu)點是模塊、散熱器和控制器板之間的連接采用一個螺絲連接。

與無焊接MiniSKiiP模塊對應的產(chǎn)品是SEMITOP，一款高12mm并且和焊接在電源電路板上的模塊，用于額定電流在20A-150A之間的應用。這些無銅底板、免焊接安裝的模塊采用NPC拓撲結(jié)構(gòu)，可提供高達65kVA的功率。額定電壓為600V。

SEMITOP和MiniSKiiP模塊可用于緊湊結(jié)構(gòu)的原因是無需母排。

關(guān)于三電平技術(shù)

三電平技術(shù)本來是用來控制那些比半導體器件反向電壓高的電壓。現(xiàn)在這項技術(shù)的主要目的是在輸出電壓的波形方面，現(xiàn)在，兩邊不再是全正或全負的直流母線電壓，而是直流母線電壓的一半。

在三電平技術(shù)中，多級波形比傳統(tǒng)采用兩電平結(jié)構(gòu)的情況下更接近于理想的正弦波。三電平技術(shù)的較大優(yōu)勢是較低的失真因數(shù)，從而降低對濾波的要求。這一點對于需要干凈輸出電壓和輸出電流波形的應用來說尤為重要，如不間斷電源系統(tǒng)（UPS）及太陽能逆變器。

關(guān)于 NPC和T-NPC拓撲結(jié)構(gòu)

SEMIKRON采用兩種不同的三電平拓撲結(jié)構(gòu)來生產(chǎn)功率模塊：NPC（中點鉗位）和TNPC（T型中點鉗位），兩者各有其自身的優(yōu)勢。

NPC技術(shù)的優(yōu)勢在于，它允許整體直流母線電壓高于每個半導體芯片的阻斷電壓。這使得太陽能逆變器制造商可以將高達1500V_DC的直流母線電壓應用到功率模塊中，而相比之下，兩電平模塊中的較高直流母線電壓約為1100V_DC。

在故障管理方面，雖然兩種拓撲結(jié)構(gòu)都能夠?qū)崿F(xiàn)高品質(zhì)的輸出電壓波形，但NPC結(jié)構(gòu)沒有TNPC結(jié)構(gòu)復雜。另一方面，TNPC模塊是略比NPC模塊強大，因為它們只需要8個而不是10個不同的半導體芯片。

圖：三電平NPC和三電平TNPC拓撲結(jié)構(gòu)，兩種結(jié)構(gòu)在賽米控相位模塊中都使用。

關(guān)于賽米控：

賽米控是一家國際領(lǐng)先的功率半導體制造商。成立于1951年，總部位于德國的賽米控公司是一家在全球有3900名員工的家族式企業(yè)。賽米控遍布全球的36家子公司及分別設(shè)在中國、巴西、法國、德國、印度、意大利、韓國、斯洛伐克、南非和美國的生產(chǎn)基地，能夠為客戶提供快速高效的現(xiàn)場服務。

賽米控是芯片、分離半導體器件、晶體管、二極管和晶閘管功率模塊、功率集成和系統(tǒng)的一站式供應商，產(chǎn)品用于工業(yè)驅(qū)動、風能和太陽能發(fā)電、混合和電動汽車、火車工業(yè)以及電源。賽米控是二極管/晶閘管半導體市場的領(lǐng)導者，并且占有全球30％的市場份額。(資料來源: IMS-Research „The worldwide market for power semiconductor discretes and modules“ 2011).

在歐洲，賽米控接管了一家創(chuàng)新的控制系統(tǒng)開發(fā)專家Compact Dynamics公司的大部分業(yè)務; 又與一家特定應用的控制技術(shù)供應商drivetek組成了合資企業(yè)；同時又全權(quán)接管了主力開發(fā)和生產(chǎn)逆變器、直流/直流轉(zhuǎn)換器和充電器的VePOINT公司。這些行動都充分表現(xiàn)了賽米控在混合和電動汽車市場發(fā)展的決心和針對該市場開發(fā)和生產(chǎn)功率半導體的貢獻。

較近，賽米控開發(fā)出一種革命性的功率半導體封裝技術(shù)，摒棄了綁定線、焊接和導熱涂層。新的SKiN技術(shù)采用柔性箔片和燒結(jié)連接，而非綁定線、焊接和導熱涂層。這帶來了更高的電流承載能力和10倍的功率循環(huán)能力 ¾ 這對于過去使用限制性綁定線連接的電力電子技術(shù)來說是不可想象的。因此，采用該技術(shù)的逆變器體積可以減少了35％。這種可靠且節(jié)省空間的技術(shù)是汽車和風力發(fā)電應用的較佳解決方案。

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