慕尼黑上海電子展系列報道:Molex引領連接器持續創新
在展會上,Molex多位高管接受了記者采訪,他們較關注的問題就是創新。正是創新使Molex不斷發展壯大,成為連接器市場首屈一指的知名廠商。
創新是為了滿足需求
公司南亞太區營銷及市場推廣副總裁Aldo Lopez表示,如果按照研發資金投入占營收的比例來測評廠商的創新力,那么,Molex名列前茅,因為其研發比例投入高達20%以上,遠高過許多IC公司的研發投入,一家連接器廠商之所以要不斷投入去創新,就是要不斷滿足客戶和市場新出現的各種需求。
他說,2011年Molex推出了范圍廣泛的新的和創新的產品,并且擴展了某些現有的產品線。新產品中的一些重點包括:IllumiMate
Molex在展會期間的創新論壇發表了演講,在連接器創新論壇上,Molex探討了25+Gbps高速I/O連接器設計挑戰,包括速度、散熱與EMI問題;在汽車創新論壇上,Molex介紹了在混合動力和電動汽車蓬勃發展的情況下,高速、大電流和高壓元件如何變得更為舉足輕重。
談到Molex的哪類連接器產品銷售較好及主要應用領域,公司全球市場推廣及傳訊副總裁Brian Krause表示,在2011財政年度(截至
他說,在2011年財政年度中,我們在所有市場的營業收入均實現兩位數的年比增長。對于信息技術市場的增長,平板電腦是一個主要的推動因素,不過,隨著各家企業升級數據中心,我們也看到服務器和存儲設備實現了良好的銷售成長。相比2010年財政年度,我們的工業市場也增長了23%,這是因為全球GDP增長的恢復,推動了用于工廠自動化設備的需求及工業設備方面的開銷。我們在電信領域增長的推動力包括進入智能電話市場,相比中檔手機,智能電話需要更好的連接器,而且由于互聯網視頻流量的增加,故在網絡設備方面的花費增多。
關于重點應用,Brian Krause表示,公司主要收入推動力是信息和通訊技術和消費電子產品。在信息技術或IT細分市場,增長的推動力來自于平板電腦銷量的增加;而數據中心的升級也推動了增長。在2012年的CE市場上,平板電腦、智能電話和其它高緊湊型便攜設備將繼續推動互連產品的小型化,Molex SlimStack™ 等連接器產品將實現更快的增長。
展出產品五花八門
Molex展出了范圍廣泛的產品,包括用于汽車、工業自動化、消費、醫療、太陽能、照明、網絡、移動和數據通信領域的解決方案。產品線包括微細間距FFC/FPC連接器;Mini50和MX150™ Twist-Lock連接器;用于LED燈條、智能電話和平板電腦的Copper Flex產品;用于固態照明的LED陣列支架;Neoscale高速夾層系統;超低側高DDR3 DIMM插座;CXP和QSFP+有源光纖解決方案;激光直接成型(LDS)和Flex天線;以及定制線束和電纜組件。
用于太陽能應用的接插盒和電纜組件
Molex在展會期間推出了一系列新產品,例如,MediSpec™混合式圓形MT連接器和插座,高性能系統將光學和電氣信號發送結合在一個連接器中,幫助節省成本并簡化安裝,提供適用于醫療系統的精簡解決方案。該產品是一款集成式光學和電氣解決方案,能夠減少醫療設備和器材中所需的連接器數目。該多功能連接器使用Molex圓形MT光纖連接器和插座技術,提供三種可配置的MT套管兼容端口,用于銅或光纖媒介組合,承載功率、低速銅信號傳導、光學數據或視頻信號。
Molex還推出了增強型zSFP+ SMT 20路互連解決方案,用于25 Gbps數據和電信應用。該連接器能夠為高速電信和數據通信設備提供出色的性能。新型zSFP+互連組件專門為高速以太網和光纖通道中的25 Gbps串行通道而設計,可擴展用于下一代應用,并且在10和16 Gbps通道中提供較佳的電磁干擾(EMI)和信號完整性(SI)余量。后向兼容的zSFP+連接器具有與SFP+連接器外形尺寸相同的插配接口和EMI屏蔽罩尺寸,帶有采用內嵌模壓技術的優先組合式設計和窄邊緣耦合消隱與成型接觸形狀,實現了出色的信號、機械和電氣性能,同時相比目前的SFP+產品,極大地減少了諧振。
Molex推出的用于超小型消費電子產品的micro-SIM卡插座系列能夠高效節省垂直空間和PCB空間,適用于超薄智能手機、平板電腦、GSM/UMTS調制解調器和PC卡等便攜通信設備。Molex78727系列插座的高度為
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