MIPS 和 SAI 攜手展示多線程技術為LTE 系統帶來的性能效益
可為移動設備 LTE 基帶處理實現超過 65% 的性能提升
為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和為全球移動無線市場提供安全無線通信技術的領導廠商SAI Technology 今天共同宣布,當在用戶終端設備上以 MIPS 多線程技術運行 SAI的 LTE 協議棧時,針對不同的數據封包尺寸可獲得超過 65% 的性能提升。該結果顯示采用兩個線程,或者虛擬處理單元(VPE),能比單線程大幅改善智能手機和平板電腦等移動設備中的基帶處理效率。
對現今許多智能聯網設備來說,采用多核技術來達到所需的高性能與服務質量(QoS)是一種常見的做法。但是多核設計需增加硅面積和功耗。因此許多應用會采用多線程技術作為另一種設計方式,可提供顯著的性能提升,但不會明顯增加晶圓面積和功耗。
在展示中,SAI 發揮其移動應用的系統級專業技術,找出LTE基帶協議棧中數據平面和控制平面的較佳分割方法,分配給 MIPS 內核的兩個虛擬處理器(即線程)執行。根據 SAI 在硬件平臺上得到的測試結果顯示,在完整的模擬移動網絡環境下同時傳送三類數據(語音、視頻和數據)流量,SAI 的協議棧在單核MIPS上能很好地支持從CAT 1到CAT 4的性能,晶圓面積和功耗效率非常高。。
MIPS 科技營銷副總裁 Gideon Intrater 表示:“MIPS 的專利多線程技術可為多種系統帶來明確的性能效益。此較新的成果展現出多線程技術為移動設備提供的效益,我們預期這些效益也將擴大至基站解決方案,特別是快速成長的微型蜂巢設備和物聯網(M
SAI 科技首席執行官 Venkat Rayapati 博士表示:“我們的完整解決方案遵從較新的 LTE 規范,已完成互通性測試,并已獲得主要電信廠商的使用審核。通過讓我們的解決方案在 MIPS 多線程內核上執行,我們可實現大幅的性能提升,而且幾乎不用耗費額外的晶圓面積和功耗。隨著多家廠商投入新一代
關于 SAI 的 LTE 協議棧
SAI LTE 協議棧可實施在符合 3GPP 第八版和第九版的用戶設備終端機中。它包含充分較佳化的 Layer 2、Layer 3 和 NAS LTE 協議軟件,能實現支持 Cat-1 至 Cat-4 的高上行和下行數據傳輸率。該模組已在多家第三方商用處理器和解決方案中與 IOT(物聯網)功能整合并獲得驗證。該架構具有可擴展性,并可移植至不同硬件平臺和操作系統,可提供較佳的處理器利用率和小內存面積。SAI 的 LTE UE 和 eNB 棧可支持 Linux、Android 和 Vx Works 等多種操作系統。LTE 協議棧擁有先進開發、測試和驗證工具的支持,能加速產品開發時間。SAI 也能提供專屬支持和定制化服務,協助從實驗室測試到現場使用的移植、整合與端到端 LTE 系統驗證。
關于 SAI科技公司
SAI 科技公司總部位于硅谷,是移動無線
關于 MIPS 科技
MIPS 科技公司(納斯達克交易代碼:MIPS)是業界標準處理器架構和內核的領先供應商,為數字家庭、網絡、移動等全球較受歡迎的產品提供動力——包括 Linksys 的寬帶設備、索尼的數字電視和數字消費設備、先鋒的 DVD 刻錄設備、摩托羅拉的數字機頂盒、思科的網絡路由器、Microchip 的 32 位微控制器和惠普的激光打印機。公司成立于 1998 年,總部位于美國加州 Sunnyvale,辦事處遍布全球。公司詳細信息請致電 021 6385 8383(中國上海),或登錄網站 www.mips.com.cn。
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