FSI國際有限公司宣布其帶有ViPR™技術的ZETA^®噴霧式清洗系統現已提供200mm晶圓工藝，并且已有一家亞洲客戶將該項技術成功應用于200mm制造之中。FSI的ViPR技術起初為300mm高級技術推出，該項技術憑借一步濕法工藝成功剝離高注入光刻膠的能力，被許多300mm晶圓廠采用。針對200mm晶圓廠相同的需求，FSI在其200mmZETA系統上開發出ViPR性能。ViPR技術通過省去灰化和多步驟灰化-濕法的方法，實現了IC制造商大幅度降低成本和縮短周期的可能，從而為其它支撐技術釋放空間。

“我們看到ViPR技術在先進的300mm晶圓廠中認可度的不斷提升，是源自該項技術的獨有的性能和優點，”FSI董事長兼首席執行官說道。“隨著200mmViPR技術被一家重要亞洲客戶的成功應用， ViPR工藝為客戶提供了升級技術的能力以及進一步大幅提高200mm投資收益，我們為此感到高興。”

2008年11月，該客戶在FSI國際知識服務系列研討會（KSS）亞洲站上，展示了一項引人注目的200mm ViPR性能測試結果——先進邏輯器件的無灰化全濕法光刻膠。他們應用ViPR技術的策略旨在避免灰化過程中的等離子損害，并增加工廠的產能。該客戶表示，ZETA系統ViPR的去除工藝滿足了其對剝離工藝和器件電氣性能的要求，同時對不同類型的器件可縮短生產周期較高達10%，可極大地節約成本。

此外，該客戶目前憑借200mm ViPR技術去除在金屬硅化物形成過程中產生的金屬薄膜。ZETA ViPR 300mm工藝已證明可有效去除未反應的金屬，同時不損壞硅化物。在硅化鈷工藝中的殘留金屬薄膜去除方面驗證成功，在較先進的NiPt自對準金屬硅化物工藝方面，成功地整合低退火溫度來減少結點漏電，從而提高了工藝的良品率。