解決方案包括SmartFusion評估套件和馬達控制子板套件

 

功率、安全性、可靠性和性能差異化半導體解決方案的領先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation，納斯達克代號：MSCC) 和TRINAMIC今天共同宣布，新款馬達控制套件已經上市，可協助設計人員降低產品開發成本并加速產品上市時間。這套解決方案包括Microsemi的SmartFusion™評估套件和TRINAMIC的馬達控制子板(daughter board)套件。

 

Microsemi獲獎的SmartFusion可定制化系統單芯片(cSoC)結合了三個成功編譯復雜馬達控制算法的重要特性：嵌入式微控制器、可編程模擬模塊和現場可編程門陣列(FPGA)。這樣的整合方式可提供一個理想平臺，以分隔軟件和硬件架構需求。

 

SmartFusion的嵌入式ARM Cortex™-M3微控制器可作為系統層任務管理、算法執行和系統連接性之用。板上可編程模擬模塊提供電壓、電流和溫度監控的完整感知與控制功能。閃存式FPGA邏輯用來執行硬件加速與數學協同處理。此外，運算/周期密集的算法程序(routine)可在FPGA內由硬件實現，能夠非�？焖�、有效地執行。

 

馬達控制套件介紹：

 

Microsemi SmartFusion評估套件的重要特性：

 

•     A2F200M3F-FGG484ES組件

•     20萬個系統FPGA門、256 KB閃存、64 KB SRAM，以及在FPGA構架和外部存儲控制器中的額外分布式SRAM

•     外圍包括以太網、DMA、I2C、UART、定時器、ADC、DAC

•     組件上連接到SPI_0的SPI-閃存

•     以USB連接進行編程和調試

•     USB to UART接口與UART_0相連，可執行HyperTerminal范例

•     10/100以太網片上MAC和外部PHY連接

•     來自Keil 或IAR 系統的RVI支持應用程序編程和調試

•     支持子板連接的混合信號插槽

 

TRINAMIC馬達控制子板的重要特性：

 

•     BLDC和步進馬達為并行操作(需要兩個電源供電)

•     霍爾(Hall)傳感器接口、ABN編碼器接口

•     與SmartFusion模擬IO和模擬引擎(ACE)緊密相連

•     能通過引腳接入混合信號的所有信號，以進行測試和測量

•     步進和BLDC模塊為獨立的電壓供應

 

其它套件組件：

•     一個1.8°步進角度的步進馬達

•     一個具備霍爾傳感器的無刷DC馬達

•     一個配有萬用插座的便攜臺式電源供應器(24V/1A)

•     實用的設計范例供下載

 

價格與供應情況

 

SmartFusion雙馬達控制套件現已開始接受訂購。馬達控制套件捆綁式套餐定價為549美元。請與您當地的Microsemi或TRINAMIC銷售代表聯系購買。

 

關于TRINAMIC

 

TRINAMIC馬達控制公司是一間提供高精密度馬達控制、馬達驅動IC和機電系統的無晶圓半導體公司，可滿足生物科技、醫療、儀器、印刷、機器人、以及其它數十種精密馬達控制應用與市場的OEM業者的需求。TRINAMIC公司總部位于德國漢堡，設計和銷售其IC板級和系統級模塊與運動控制軟件至全球各地。這些模塊結合了TRINAMIC的專用步進器和無刷控制與驅動器IC，以及該公司在設計自訂與現貨馬達控制解決方案領域的完整經驗。更多信息，請瀏覽www.trinamic.com。