Movidius與東芝電子歐洲公司合作為智能手機提供高分辨率3D系統解決方案
Movidius將在2012全球移動通信大會(MWC2012)上展示其MA1178的高品質3D影像功能
移動多媒體處理器專業公司Movidius日前宣布:該公司已與東芝電子歐洲公司合作,開發出了一套完整的、用于智能手機市場的3D系統性解決方案。
Movidius公司的MA1178已與東芝的8百萬像素擴展景深(EDOF)相機相結合,可確保3D相機模組的制造商們去開發一種無法抗拒的3D影像解決方案,可完美地適用于高端系列智能手機。從3D同步的角度來看,EDOF相機具有傳統自動聚焦相機無法比擬的優勢。
Movidius的MA1178雙ISP及視頻處理器芯片可無縫地集成到手機的現有平臺之中,并具有自動校準和配置功能,從而可簡化設計流程并降低制造成本。東芝的8百萬像素EDOF相機和Movidius的MA1178相結合,給立體圖像帶來了一種完美的對焦配合,從而產生超一流的3D 圖像質量。此系統解決方案通過實現兩臺8百萬像素EDOF相機、或者一臺8百萬像素與一臺3百萬像素EDOF相機的組合設置,為客戶提供了靈活性。
在競爭激烈的手機市場中,高品質的3D影像功能為便攜產品制造商帶來機遇,使他們實現其產品與其競爭者產品的差異化,從而給終端用戶提供品質較好的高清3D體驗和享受。
“Movidius的Myriad 3D解決方案所提供的多媒體性能超越了便攜3D市場中任何一家其它公司產品所能提供的性能,”東芝電子歐洲公司副總裁Shiro Ando評論道。“Movidius領先的3D影像功能完善了東芝EDOF相機的高性能,使手機制造商能夠滿足客戶對超一流便攜3D體驗的要求。同時,他們通過軟件來修正失真可簡化制造工藝,而在生產過程中不再需要激光調整。”
“Movidius團隊為能與東芝合作開發這項領先的3D解決方案而倍受鼓舞”,Movidius公司的首席執行官Sean Mitchell評論道。“在激烈競爭的手機市場中,那些一直在尋求實現其產品差異化的客戶們將得益于Movidius公司創新的、品質較佳的3D影像解決方案,以及東芝作為移動電話市場中領先EDOF相機供應商的全球領導地位。”
Movidius公司將在本月底于巴塞羅納舉辦的2012全球移動大會(MWC 2012)上展示其MA1178產品及其3D系統解決方案。如希望屆時與Movidius團隊(展位號為 2.1E51展位)進行溝通,請發郵件到pr@movidius.com
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關于Movidius
Movidius是一家無晶圓廠半導體公司(fabless semiconductor company),其技術可提供包括高分辨率3D視頻等獨特的多媒體性能。典型的客戶應用包括多媒體內容的生成、編輯、共享和實時改進。Movidius的Myriad及Myriad 3D技術是專為低功耗的移動電話和消費電子產品而設計,可使制造商開發出高度差異化的產品,并提升用戶體驗。
Movidius在香港與都柏林都設有辦公室,并在羅馬尼亞設有重要的軟件開發中心。Moviduis獲得了風險投資公司的支持,投資者包括Celtic House Venture Partners、Capital-E、Emertec Gestion、AIB Seed Capital Fund及Enterprise Ireland等。
如需進一步了解Movidius公司情況,請登錄其官方網站:http://www.movidius.com。
關于東芝
東芝電子歐洲公司 (TEE) 是全球較大半導體廠商之一的東芝公司旗下的歐洲電子元器件事業部。TEE提供了品種多樣化程度名列業內前茅的集成電路和分立產品產品線,產品包括高端存儲器、微控制器、ASIC、ASSP和顯示產品,可用于汽車、多媒體、工業、電信和網絡等應用;公司還擁有各式各樣的系列功率半導體解決方案。TEE 在1973年成立于德國Neuss,提供設計、制造、營銷和銷售服務;目前,該公司總部位于德國杜塞爾多夫,并在法國、意大利、西班牙、瑞典和英國設立了分支機構。TEE在歐洲擁有約300名員工,總裁由Takashi Nagasawa先生擔任。
東芝公司是開創性高新技術的領導者及創新者,是一家先進電子與電氣產品的多元化制造商和銷售商,產品橫跨數字消費產品、電子元器件、包括核能的發電系統、產業與社會基礎設施系統及家用電器。公司成立于1875年,如今東芝公司經營著一個由490多家公司組成的全球性網絡,在世界各地擁有約20.3萬名員工,年銷售額超過770億美元。
如需進一步了解東芝電子歐洲公司,請登錄其官方網站:www.toshiba-components.com
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