1.      賽靈思要宣布什么消息？

賽靈思公司宣布， 其世界容量較大的可編程邏輯器件 Virtex-7 2000T 現場可編程門陣列(FPGA)開始供貨。Virtex-7 2000T擁有 68 億個晶體管， 200 萬個邏輯單元，相當于 2,000 萬個 ASIC 門。這也是首款采用賽靈思獨特的堆疊硅片互聯(SSI)技術的FPGA。

2.      今天宣布的消息為何對賽靈思客戶非常重要？

Virtex-7 2000T FPGA 為客戶提供了兩倍于同類競爭產品的容量，同時實現了更高系統集成度，支持更出色的 ASIC 原型和替代功能，這是同樣采用 28nm 工藝技術的單硅片器件所無法實現的。此外，在這一代工藝上， 賽靈思比通常單硅片器件方法能夠更早為客戶提供較大器件。

3.      為什么 ASIC 原型和模擬仿真是 Vitex-7 2000T 器件的重要目標市場？

就 ASIC 原型和模擬仿真而言，客戶希望盡快獲得較新型 FPGA。由于軟件開發在復雜系統開發周期中常常要占用大量的時間，因此要是等 ASIC 完成后才開始進行軟件開發，會耽誤整個系統的開發進度，有時甚至要耽誤長達 2 年的時間。有了 Virtex-7 2000T 原型或模擬仿真平臺，SoC 軟件開發就能大大提前，開發人員也不必再苦等 ASIC 的完成。

4.      Virtex-7 2000T 器件是如何支持系統集成商的？

在提高下一代系統性能和功能的同時降低功耗， 這是設備制造商面臨的共同挑戰。要想實現上述目標，一種途徑就是通過系統集成，減少板上不同 IC 間的 I/O 接口數量，從而降低功耗。這是因為 I/O 接口數量以及 I/O 的性能與功耗成正比。設計性能越高，系統中 IC 數量越多，功耗也就越大。此外還要注意，設計中使用的 IC 數量增多，在不同器件間進行設計分區的難度也會加大，這也會延長開發周期，提高測試成本，而采用 Virtex-7 2000T 器件則能避免上述問題。

對于那些之前在系統中采用多個FPGA的通信、醫療、測試測量、航空航天與軍用以及高性能計算等領域的設計人員來說，Virtex-7 2000T將使其無需借助并行或者串行I/O, 或者通過片外的 PCB連線與相鄰的 FPGA 互聯， 即可充分享受到FPGA芯片內高帶寬、低時延、低功耗互聯機制的優勢。 

5.      Virtex-7 2000T 如何替代 ASIC？

在 28nm 工藝技術節點，ASIC 或 ASSP 的NRE超過 5,000 萬美元，而 ASIC 修改則可能將成本再提升近一半。因此，除非面向較穩定的大批量市場應用，否則 ASIC 和 ASSP 的設計只會越來越少被采用。此外，競爭和縮短產品上市時間等這些市場壓力也為定制 ASIC 的開發帶來了挑戰。在此情況下，用一個 Virtex-7 2000T 器件來替代 ASIC，就能實現所需要的系統性能和功能。

6.      賽靈思所謂“超越摩爾定律”是什么意思？

迄今為止，FPGA 每個工藝節點的發展都遵循摩爾定律，也就是在成本減半的同時實現邏輯容量的翻番。不幸的是，單單依靠摩爾定律，可控的功耗和代工廠良率無法滿足市場對資源無止境的需求。SSI 技術讓賽靈思得以為市場推出了一個能夠應對上述挑戰的可行的可編程解決方案。

7.      客戶為什么不能直接將兩個或多個 FPGA 互聯起來以實現大型設計呢？

這種辦法的缺點有三個：

一是可用 I/O 數量不足以在分區設計中連接 FPGA 之間用來傳輸必須傳輸的信號的復雜網絡，而且也無法支持 FPGA 連接到系統其他部分

二是 FPGA 之間的信號傳輸時延限制了性能

三是用標準器件 I/O 創建多個 FPGA 之間的邏輯連接會造成不必要的功耗。

8.      采用 SSI 技術有什么特殊的熱管理要求嗎？

沒有。由于中介層是無源的，因此除了 FPGA 芯片本身功耗外不會造成其他任何熱問題。采用 SSI 技術的 FPGA 因此完全相當于一個單芯片器件，當然這么大的單芯片器件目前看還很難生產出來。

9.      Virtex-7 2000T 器件的功耗有多大？

其功耗約數十瓦，無需“特殊”的冷卻法。

10. SSI技術是否可靠？

是的。一般說來，SSI 封裝架構的內應力小于同樣大小的單片式倒裝片 BGA 封裝，因為較薄的中介層能有效分解堆積的內壓力。因此，我們可以通過減少封裝中的較大塑性應變來提升熱機械性能。

11.今天宣布的消息是否意味著賽靈思不支持 3D 堆疊封裝？

并非如此。賽靈思同樣看好不帶中介層的完全 3D IC 堆疊技術前景，但該技術在整個產業中實現標準化還要花更長的時間。

12.賽靈思就采用 SSI 技術的器件有沒有提出什么設計指南？

賽靈思的 ISE 設計套件將提供全新及優化特性，協助采用 SSI 技術的 FPGA 器件設計工作。我們還提供了一些設計規則檢查 (DRC) 和軟件信息，指導用戶如何為 FPGA 芯片間的邏輯進行布局布線。此外，PlanAhead 和 FPGA 編輯器工具將增強采用 SSI 技術的 FPGA 的圖示，以協助交互式設計的布局規劃、分析與調試。

13.客戶是要自己進行設計分區還是可以通過軟件協助來完成此項工作？

軟件會自動將不同的設計分配到 FPGA 芯片中，無需用戶干預。如果需要的話，用戶可對特定 FPGA 芯片中的邏輯進行布局規劃。如果沒有任何約束的話，軟件工具可讓算法在 FPGA 芯片內根據芯片間和芯片內連接功能及時序要求智能地放置相關邏輯。

14.請介紹一下賽靈思的 7 系列產品。

2010 年 6 月宣布推出的新型 28nm Artix-7、Kintex-7和Virtex-7系列在功耗、性能容量比以及性價比方面實現了全面的突破性創新，進一步豐富了賽靈思的目標設計平臺戰略。7 系列 FPGA 系列產品采用臺積電專門針對低功耗高性能優化的 28nm HPL 工藝技術，實現了架構共享。這種獨特的組合將總功耗減少一半，同時使性價比和系統性能均提高一倍，而且帶來了世界首款具有 200 萬邏輯單元的 FPGA（容量相對于前代產品而言提升了 2.5 倍）。因此，設計人員能根據系統性能、容量或成本的要求對 28nm 產品系列輕松進行應用擴展調整，同時滿足不同的功耗預算要求。

15.較新 28nm 器件何時供貨？

賽靈思28 nm器件的首批供貨是在 2011 年 3 月就已經開始向市場供應首款 Kintex-7 器件。此次供貨， 使得賽靈思成為了全球半導體領域第一款28nm產品的供應商。