The Foundry Company公司日前公布了投資計劃及未來發展路線圖。新任CEO Doug Grose提到，2009年資本支出為9億美元。2009年底將完成Fab38的設備安裝及試產運營，預計在2010年量產。此外，也會對Fab 36投資完成向45nm的轉換以及對Fab4X的建設投資。

Grose表示，另外會投3億美元用于研發、營銷、設計、IT等領域。

2009年工廠產能主要依靠Fab 36，預計每月投片超過25000片，將達到300000片300mm晶圓每年。到2010年，隨著Fab 38的投產，產能將增至400000片每年，到2011年，總產能將接近600000片300mm晶圓每年。Fab 38總投資為20億美元。

Fab4X預計在2012年投產，將采用先進的22nm工藝，而在2013年達到量產，屆時總產能將超過800000片每年。Fab 4X的總投資預計在40億美元。



The Foundry Company將在09年第四季度引入32nm Bulk CMOS工藝，首次應用于AMD GPU的生產。另外，會在2010年上半年引入32nm Bulk CMOS HKMG 低功率制程，將顯著領先于其主要對手：TSMC、UMC、SIMC及特許半導體。

2012年上半年使用HKMG的32nm SOI高性能工藝將用于制造AMD微處理器。