高線性度雙通道下變頻混頻器減小 4G MIMO 接收器的功耗和尺寸

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出由 4 個高動態范圍、雙通道下變頻混頻器組成的 LTC559x 系列，該系列器件涵蓋 600MHz 至 4.5GHz 無線基礎設施頻率范圍。LTC5559x 雙通道混頻器系列具有超過 26dBm 的卓越 IIP3 (輸入 3 階截取)、低于 10dB 的低噪聲指數和 8.5dB 的高轉換增益，從而可為 MIMO (多輸入、多輸出) 以及多種寬帶接收器提供卓越的動態范圍性能。LTC559x雙通道混頻器系列提供了同類較佳的能力，可在存在強阻塞干擾源的情況下保持一個低噪聲指數，并顯著地增強了接收器的靈敏度和堅固性。與其他同類雙通道混頻器不同，LTC559x 系列能以單一 3.3V 電源工作，而不會損害性能，與較接近的同類解決方案相比，可將功耗降低超過 24%。
這 4 款雙通道混頻器都在其頻段內為提高性能而進行了優化。所有 4 款器件都是引腳兼容的，以便輕松地從一個頻段向另一個頻段的遷移。

器件型號 RF 頻率范圍 應用
LTC5590 600MHz – 1.7GHz 700MHz LTE、850MHz GSM / EDGE、CDMA
LTC5591 1.3GHz – 2.3GHz LTE、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA2k、1800GSM/EDGE
LTC5592 1.6GHz – 2.7GHz W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA2k、LTE、WiMAX
LTC5593 2.3GHz – 4.5GHz LTE、WiMAX

為新一代 4G 和其他寬帶無線網絡實現高性能、多通道接收器是非常具挑戰性，LTC559x 雙通道混頻器系列就是為應對這種挑戰而設計的。該系列混頻器的低功耗特性簡化了由 RRH (遠程射頻前端) 實現方案所引起的散熱難題，可在不受天氣影響的密封外殼中裝入多達 8 個或 16 個通道的接收器。這些雙通道混頻器采用 5mm x 5mm QFN 封裝，可提供占板面積高度緊湊的解決方案，并且僅需很少的外部組件。LTC559x 系列器件規定外殼工作溫度為 -40°C 至 105°C，以滿足這類設備所在環境的苛刻要求。為了在這類條件下進一步提高性能，該雙通道混頻器提供了較佳的轉換增益變化特性，以在溫度變化時確保一致的接收器性能。
LTC559x 雙通道混頻器系列的每個通道都含有一個集成的 IF 放大器、LO 緩沖器和 RF 平衡-不平衡轉換器。每個混頻器的 RF 輸入都是單端、50Ω 匹配的。一個共用的 LO 輸入負責驅動兩個內部分離的 LO 緩沖器，可提供超卓的通道至通道隔離并保持通道之間的相位相干性。另外，LO 輸入還是單端和始終 50Ω 匹配，這與混頻器處于運行或斷電狀態無關，旨在避免擾動或 PLL (鎖相環) 驅動型 VCO 電路的解鎖。LO 輸入僅需要 0dBm 驅動電平。所有這些特點可確保一款外部組件極少和易用性更強的緊湊型解決方案。
LTC559x 雙通道混頻器系列有相同的引出腳配置，因而使設計師能夠在工作于不同頻段的多個平臺上共用 PC 板布局。這有助于用戶降低總體擁有成本并加快產品的面市進程。
LTC559x 雙通道混頻器系列由單一 3.3V 電源供電，兩個通道都接通時，消耗 380mA 的總電源電流。每個混頻器都可以用一個單獨的使能控制獨立停機。當停止工作時，該 IC 消耗較大 500μA 的備用電流。此外，一個數字偏置控制引腳允許系統進一步將功率降至約 800mW，從而能在非高峰時間更加高效地管理能耗。在低功率模式，IIP3 從 26.2dBm 降至可用的 21.4dBm (在 1.95GHz)。
LTC559x 雙通道混頻器系列采用 24 引線 5mm x 5mm 塑料 QFN 封裝。LTC5591 現已投產。在 LTC5591 之后，將分別于今年 7 月、8 月和 9 月推出 LTC5590、LTC5592 和 LTC5593。LTC5591 的千片批購價為每片 9.50 美元。樣品已開始提供。如需更多信息，請登錄 www.linear.com.cn/product/LTC5591。

性能概要：LTC559x

*  注：LTC5590、LTC5592 和 LTC5593 計劃分別于今年 7 月、8 月和 9 月推出。

凌力爾特公司簡介

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 是 S&P 500 指數的成員，在過往的 30 年時間里，一直致力于為全球主要的公司設計、制造和銷售門類寬泛的高性能模擬集成電路。凌力爾特的產品為我們身處的模擬世界與數字化電子建立起不可或缺的橋梁，應用范圍包括通信、網絡、工業、汽車、計算機、醫療、儀表、消費、以及軍事和航空航天系統等領域。凌力爾特制造的產品包括電源管理、數據轉換、信號調理、RF 和接口 IC、以及 µModule 子系統等。