臺灣當地媒體《電子時報》近日報道，英業達、華碩、仁寶通信與華冠通訊等許多臺灣手機制造商在近期都放棄使用其他公司的芯片組，轉而采用高通的3G芯片解決方案。

    在這些公司中，英業達是第一家將訂單轉向高通的公司。華碩第一批采用高通芯片組的手機預計將在2009年第一季度上市。仁寶通信公司則正計劃采用高通公司3G芯片組為其客戶摩托羅拉和惠普開發新產品。

    臺灣手機制造商在接受記者采訪時表示，青睞高通公司的原因包括：宏達電（HTC）公司采用高通公司3G芯片組的G1手機在市場上大獲成功，而且摩托羅拉、LG電子、惠普和Palm等大型手機制造商也都選用高通公司的芯片組作為其3G平臺。

    此外，臺灣手機制造商積極關注智能手機市場，這也使高通公司更具競爭力，因為高通公司的單芯片解決方案實現了高速處理、3G和AGPS等功能的高度集成，與競爭對手相比具備更低的成本和更強的性能。