作者：劉洪

Molex公司以electronica Shanghai展會為平臺，彰顯出其定位明確的中國業務策略所取得的卓越業績。Molex展示了在中國市場的長期投資與努力如何幫助其把握優越的產品制造商機，滿足中國乃至全球客戶的近期和長期需求。

Molex認為，中國市場對于Molex非常重要。近30年來，公司一直保持與中國客戶的穩固的合作關系，伴隨中國經濟的迅猛發展共同成長。Molex在中國進行了多項大型投資，目前在中國的員工數目已超過2萬，這清楚表明Molex實踐對這一地區的本土電子行業、客戶和員工的承諾。

Molex公司全球新產品開發經理Ken Stead特別介紹了其新版本EXTreme Ten60Power™大電流連接器。這款較近榮獲互連技術和組件類別2011 DesignVision大獎的下一代模塊化系統在每英寸線性空間上可提供高達260A的電流，這是目前市場上薄型連接器所能達到的較高電流密度。

Ken Stead表示：“這款產品采用了Molex較佳的功率和信號設計，能夠滿足市場對更小空間和更高功率的要求。EXTreme Ten60Power在單個薄型連接器外殼中整合了功率和信號觸點，以獲得較大的電流-空間比。”

相比Molex原來的24個信號、3排（2.54mm x 2.54mm）產品，這些25個信號、5排（2.00mm x 1.65mm）模塊的信號觸點間距更小，適合于所有板對板連接應用。此外，這些新的HDS模塊備有焊尾（solder tail）和壓配兩種選項，進一步增加了客戶的設計靈活性。

EXTreme Ten60Power模塊提供250V或600V兩種規格。兩種型款均有1 到 10個片式電源連接器模塊，每片為60A UL/CSA電流和6到40個信號。這種穩健的觸點設計可用于AC（7.50mm電源線間距）、DC（5.50mm）和信號。提供一系列模塊選項，使得系統具有高度可配置性，包括：三種不同插配長度——末端裝（end-mount）、頂端裝（top-mount），或側面裝導向模塊；空閑電源位置；用于共面或正交設計的直角和垂直安裝連接器。客戶可以根據自己的要求來定制EXTreme Ten60Power模塊，無模具成本，也不會延長交付時間。

新版本EXTreme Ten60Power™大電流連接器

Stead補充道：“在新的架構和平臺上解決功率問題是我們產品開發團隊的主要關注焦點。模塊化的Ten60Power系統整合了空間受限應用實現設計靈活性需要的所有特性，在這些關鍵應用中，電源和信號完整性對實現性能目標不可或缺。”

Molex EXTreme Ten60Power連接器能夠滿足UL 1977對熱插拔應用額定中斷電流的要求。EXTreme Power™包含EXTreme Ten60Power、EXTreme LPHPower™和EXTreme PowerMass™連接器系統，備有全面可供選擇的電流密度、機械外殼、插配端子和配置選項。

此外，Molex還在會上展出了可為工程師提供較佳的速度和設計靈活性的Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器。Impact產品能夠滿足市場對高速、高密度連接器的需求，并提供較佳的信號完整性和設計靈活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器均包含新的增強設計功能和附加配置，進一步拓寬了工程師的選擇范圍。

Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器

Molex公司推出的iPass+™ 產品系列的較新成員iPass+ 高速通道（HSC）CXP可插拔銅纜和光纖互連系統，以單個組件支持12通道可插撥數據傳輸，數據速率高達120Gbps。這款雙切換卡（paddle-card）系統被采納為InfiniBand* CXP 12x QDR標準，同時還獲IEEE 802.3ba用作 100Gb 以太網標準，支持10路10Gbps數據傳輸。

iPass+ 高速通道（HSC）CXP可插拔銅纜和光纖互連系統

Molex公司還宣布推出專門針對電信、數據網絡、測試測量和醫療診斷設備等高密度應用而設計的z-Quad 小尺寸可插式＋（zQSFP+）互連解決方案。這款zQSFP+系統可提供經驗證的25 Gbps的數據速率，支持下一代100 Gbps以太網和100 Gbps InfiniBand* 增強型數據速率（EDR）應用，其設計適用于要求極高密度的疊層（stacked）和組調（ganged）連接器配置。

z-Quad 小尺寸可插式＋（zQSFP+）互連解決方案

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