FineSim的多CPU、fast-SPICE和SPICE仿真技術實現了速度與精度的智能權衡，提高了設計師生產率

美國加州圣荷塞  2010年12月7日– 芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma®）設計自動化有限公司（納斯達克代碼：LAVA）日前宣布，領先的閃存產品提供商東芝公司（Toshiba Corporation）選用FineSim™仿真平臺進行簽核仿真。東芝采用了具有自帶多CPU技術的FineSim Pro進行其NAND閃存的開發。

“東芝的閃存產品提供了尖端的技術和功能，格外與眾不同，在各種應用程序中得到了廣泛使用，”東芝半導體公司閃存技術主管Masaki Momodomi表示。“這使得率先上市高可靠性產品成為了我們的當務之急。微捷碼的統一電路仿真平臺讓我們以單個工具即能夠實現性能與精度的智能權衡，從而提高了我們的整體生產率。”

“東芝使用FineSim作為其首要電路仿真解決方案的決定就是微捷碼統一多CPU仿真平臺價值的較好證明，”微捷碼定制設計業務部總經理Anirudh Devgan表示。“擁有FineSim提供的性能改善，如東芝公司等領先半導體提供商能夠在達成關鍵上市時間目標的同時降低設計和制造成本。”

FineSim SPICE：仿真先進電路

FineSim FineSim SPICE是一款SPICE級仿真分析工具，包含有晶體管級數字和模擬混合設計仿真分析功能。此外，FineSim SPICE還支持經由單機多CPU或多機多CPU的分布式處理功能，實現了對大型混合信號設計的仿真。通過在保持全SPICE精度的同時提供更快速度和更高容量，FineSim SPICE使得設計師能夠仿真PLL、ADC (模數轉換器)、DAC (數模轉換器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先進的電路，這在以前他們甚至不會嘗試使用速度較慢的傳統SPICE仿真器來進行。

FineSim Pro：率先提供多CPU支持

FineSim Pro是業界首款支持多CPU仿真的fast SPICE電路仿真器。它是目前唯一可執行真正的多CPU SPICE分析的仿真器；其優勢是得到較精確結果以及較大可能的吞吐量。FineSim Pro驗證了各種各樣設計，包括從大型的存儲器到大型的復雜模擬電路，而此前這些設計實際上是不可能在電路仿真器上進行驗證的。FineSim Pro還具有分別進行電壓降（IR drop）和電遷移分析的選項。

關于微捷碼（Magma）

微捷碼（Magma）的電子設計自動化（EDA）軟件提供了芯片較佳捷徑“Fastest Path to Silicon”，使得世界頂尖的芯片公司可創建高性能集成電路（IC），應用于手機、電子游戲、WiFi、MP3播放器、數碼影像、網絡以及其它電子產品上。微捷碼產品在IC實現、模擬/混合信號設計、分析、物理驗證、電路仿真和特征描述領域得到了廣泛使用。公司總部位于美國加利福尼亞州的圣荷塞市，在北美、歐洲、日本、亞洲和印度均設有辦事機構。微捷碼（Magma）的股票以交易代碼LAVA在納斯達克證券交易所掛牌交易。了解微捷碼較新動向，請訪問Twitter網站：www.Twitter.com/MagmaEDA和Faceboook網站：www.Facebook.com/Magma。更多信息，請訪問微捷碼設計自動化有限公司網站：www.magma-da.com 。