凌華科技發布Ampro by ADLINK™系列較新的軍用寬溫級高性能低功耗CoreModule^® 745計算機，該產品符合PC/104-Plus規格。CoreModule^® 745可搭載1.66 GHz處理速度的英特爾雙核Atom™ D510或單核N450處理器，通過采用雙芯片Atom™處理器架構，在處理器上整合內存及繪圖核心，以約9瓦特的超低功耗提供優異的整體性能，特別適合應用于傳導式散熱的小型密封系統。

凌華科技CoreModule^® 745自設計開始即選用符合嚴苛環境需求的組件，同時在90 x 96mm大小的板上，整合了完整的傳統傳輸接口，包括：ISA總線、PCI總線，同時整合串行端口、以太網絡端口、焊接于板上的2GB DDR2 667MHz內存等。軍工、航空、交通運輸及其他強固型軍用寬溫級產品的OEM客戶不需要任何客制化載板，即可通過本產品靈活地將較新英特爾架構運用在PC/104-Plus堆棧式架構規格上。。CoreModule^® 745可以協助目前使用PC/104系統的客戶，將其舊有產品接軌至新ㄧ代的處理器上，從而提供方便快速的升級。

凌華科技產品經理Brian Healy表示：“客戶期望產品可以結合較新的處理器、保持舊有傳統傳輸接口，同時又可以運行在較嚴苛的環境中。凌華科技CoreModule^® 745可滿足客戶的需求，并整合英特爾Atom™處理器與傳統多元化的I/O裝置，適用于追求零故障率和堅固產品的OEM客戶，即使在較嚴苛的環境下，依舊可以以零失誤正常運行，符合軍工、交通運輸、航天、工業控制等強固與軍用寬溫環境的相關應用需要。”

凌華科技CoreModule^® 745 PC/104-Plus單板計算機采用Ampro by ADLINK™ 軍用寬溫級設計方法，產品可承受攝氏負40度至85度的工作溫度、抗振動性能可達11.95Grms、抗沖擊性能達50Grms，板上焊接容量較大4GB的固態硬盤，減少會造成移動的組件，同時提供涂層保護，滿足嚴苛的軍事與航天環境需求。CoreModule^® 745同時搭載16位ISA總線及32位PCI總線。板上的I/O接口包括1個以太網絡端口、2個RS-232串口、1個RS-232/422/485串口、4個USB 2.0、及8個GPIO端口。此外，CoreModule^® 745也支持圖像輸出，包括高分辨率面板及CRT屏幕等，適合需要整合圖像表現及寬溫運行溫度的應用。

凌華科技CoreModule^® 745出廠時搭配QuickStart Kits，內附有線材、2GB DDR2內存、驅動程序、及BSPs（board support packages），支持多款常用操作系統如VxWorks^®、Windows^® CE、Windows^® XP Embedded、Linux^® 與QNX等。更多凌華科技強固型軍用寬溫級產品信息，請瀏覽凌華科技網站：www.adlinktech.com/cn/ampro-extreme-rugged.

＊Windows^® 為微軟公司 (Microsoft Corporation) 于美國與其他各國之注冊商標。

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