TI推出全新 CC430技術(shù)平臺 推動 RF 設(shè)計向前發(fā)展
集兩種技術(shù)之所長的單芯片
TI MSP430F5xx MCU 與低功耗 RF 收發(fā)器的獨特結(jié)合可實現(xiàn)極低的電流消耗,從而使采用電池供電的無線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用無需維修即可工作長達 10 年以上,堪稱計量行業(yè)客戶的理想選擇。此外,微型封裝所包含的高級功能性還可為創(chuàng)新型 RF 傳感器網(wǎng)絡(luò)提供核心動力,以向中央采集點報告數(shù)據(jù),如通過分析大氣中的煙塵情況來檢測森林火災(zāi)隱患,或監(jiān)控糧田中的水分與殺蟲劑信息,乃至葡萄酒廠中的濕度等。該款高度靈活的低功耗 CC430平臺還能實現(xiàn)帶能量收集模塊的無電池傳感器,充分利用太陽能、人體體溫或振動來提供電源。
TI 客戶 Perpetuum 的首席執(zhí)行官 Roy Freeland 表示:“我們用于能量收集的微型發(fā)電機的構(gòu)思非常簡單——即便是工廠機器的零部件振動也能被轉(zhuǎn)換為可供傳感器系統(tǒng)使用的電能,從而將重要的性能數(shù)據(jù)通過無線協(xié)議發(fā)送出去。雖然傳感應(yīng)用是無限的,但電源則不然。CC430平臺等解決方案將低功耗、強大的功能性與專業(yè)知識完美地融為一體,揭下了 RF 設(shè)計的神秘面紗,打開了通往能源解決方案新時代的大門。”
完美源自小巧
首批 CC430器件均為具有高集成度的單片電路,與雙芯片解決方案相比,其封裝尺寸與 PCB 空間均縮小50%。這種高集成度與小型化尺寸優(yōu)勢可使眾多應(yīng)用受益非淺,如可隨時將病人或醫(yī)療設(shè)備信息發(fā)送至中心位置的智能醫(yī)療跟蹤系統(tǒng),以及可實現(xiàn)手表、步程計、胸帶式心率監(jiān)控器以及基于 PC 的健康與保健分析程序之間的個人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)等。此外,更小的板級空間與更低的復(fù)雜性還有助于顯著縮小熱分配表以及 AMI 智能計量系統(tǒng)的尺寸。預(yù)計到 2013 年,這類系統(tǒng)在各類電子計量表中的比例將達到28%。
針對基于 CC430的設(shè)備,TI 將提供種類豐富的 MSP430 MCU 外設(shè)集,如 16 位 ADC 以及低功耗比較器等智能化高性能數(shù)字與模擬外設(shè)——即便在 RF 傳輸期間也可在實現(xiàn)高性能的同時具有不工作就不耗電等優(yōu)異特性。此外,這類外設(shè)還通過集成諸如集成型高級加密標準 (AES) 加速器等能夠?qū)o線數(shù)據(jù)進行加密與解密的功能來加速設(shè)計進程,從而實現(xiàn)更安全的告警與工業(yè)監(jiān)控系統(tǒng)。此外,設(shè)計人員還可選擇片上 LCD 控制器,從而進一步降低基于 LCD 應(yīng)用的成本與尺寸。
使 RF 解決方案簡單易行
TI 新型 MSP430F5xx MCU 與低功耗 RF 收發(fā)器的完美結(jié)合可實現(xiàn)獨特的低功耗/高性能組合、前所未有的高集成度、全面的 RF 專有技術(shù)與支持。這些技術(shù)進步有助于打破阻礙 RF 實施的壁壘,如被高度限制的功耗、性能、尺寸與成本要求以及降低設(shè)計復(fù)雜性、簡化開發(fā)等,從而幫助各類產(chǎn)品實現(xiàn)無線連接。
借助 RF 參考設(shè)計、SmartRF Studio 軟件、RF 封包嗅探器以及設(shè)計手冊,TI 正在揭開 RF 設(shè)計神秘的面紗。Code Composer Essentials (CCE) 或 IAR 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) 等 CC430 開發(fā)套件與工具將使設(shè)計人員快速上手并輕松地投入開發(fā)工作。此外,第三方支持、培訓(xùn)與大學(xué)項目、代碼范例以及代碼庫等不僅可簡化使用,而且還能加快產(chǎn)品上市進程。
此外,TI 低功耗 RF 與微處理器 E2E 在線社區(qū)還提供可直接與工程師及其他業(yè)界專家直接互動的機會,如提問咨詢、分享知識、探索構(gòu)思并解決問題等。
價格與供貨情況
CC430 平臺的首批器件將基于 16 位 MSP430F5xx MCU 以及業(yè)界領(lǐng)先的不足 1GHz 的CC1101 RF 收發(fā)器之上。TI 低功耗 RF 收發(fā)器可帶來先進的高選擇性與高阻塞性能,確保即使在噪聲環(huán)境下也能實現(xiàn)可靠通信。F5xx MCU 使設(shè)計人員能夠充分利用高達 25MHz 的峰值執(zhí)行性能,而且其功耗僅為 160uA/MHz(每兆赫茲微安)。隨著 CC430 平臺的不斷演進,未來的設(shè)備將從較新的TI MSP430 MCU 與低功耗 RF 技術(shù)中獲益匪淺。
CC430平臺可與 MSP430F5xx 等其它 MSP430平臺的指令集完全兼容,能夠輕松實現(xiàn)升級,并允許在整個產(chǎn)品系列中進行充分選擇,從而實現(xiàn)廣泛的應(yīng)用。此外,CC430 平臺還可以重復(fù)使用獨立 MSP430 MCU 與低功耗 RF 收發(fā)器解決方案的代碼與設(shè)計方案。CC430 樣片將以有限數(shù)量于2009年第一季度開始提供,大量樣片供應(yīng)與更多器件的推出則計劃于當(dāng)年晚些時候啟動。首批器件的批量單價不足2美元。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應(yīng)對任何設(shè)計挑戰(zhàn),從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案,讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導(dǎo)體公司,TI 在全球超過25個國家設(shè)有制造、設(shè)計或銷售機構(gòu)。
TI 在紐約證交所上市交易,交易代碼為 TXN。
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