愛特梅爾公司 (Atmel? Corporation) 宣布，推出用于汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有較高的集成度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收發器、穩壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR?微控制器ATtiny87 (具有8kB閃存)。使用這種高集成度解決方案，客戶僅僅使用一個IC即可創建完整的LIN節點。

　　ATA6616 (8 KB閃存) 與現有的 ATA6617 (16 KB閃存) 完全兼容，從而允許存儲器需求較低的客戶輕易轉換至新器件，立即實現成本節省。

　　LIN SiP系列中的所有器件均基于愛特梅爾的第二代LIN IP，具有出色的EMC和ESD性能，專為低成本LIN伺服應用而優化，并能夠節省系統成本多達30%。

　　集成的AVR微控制器 (ATtiny87) 包括具有于從 (slave) 模式自動進行波特率同步功能 (automatic baud rate synchronization) 的硬件 LIN UART，其集成式硬件程序能夠簡化協議堆棧處理并限制中斷生成，從而減少微控制器負荷和閃存的使用。

　　愛特梅爾通過與汽車聯網應用之領先的軟件工具和組件制造商 Vector 的合作，可以提供完整的硬件和 LIN2.1 軟件聯網解決方案。使用這一集成式硬件程序，用于 LIN 協議的代碼容量可以降低為約 1KB 閃存，并可將約 7KB 閃存用于客戶應用。

　　LIN應用的一個重要條件是低耗電量。在如終連接電池的應用中，為了確保LIN節點的耗電量低于100μA，ATA6616提供數種節省電流的模式，可根據應用的需求，單獨接通或切斷不同的功能。

　　LIN系統基礎芯片和微控制器的所有引腳均粘結在外部，讓客戶的應用獲得與使用分立部件相同的靈活性和性能。

　　該器件使用極小的QFN38封裝，尺寸僅為5 mm x 7 mm，相比傳統的解決方案，設計人員能夠節省多達50% 的PCB面積。

　　價格和供貨

　　愛特梅爾現提供新型LIN IC產品ATA6616的樣品，采用小型QFN38封裝，訂購1萬片的單價為1.80美元。公司并備有各種高成本效益的工具，為開發LIN網絡的設計人員提供支持。此外，愛特梅爾提供一款開發板，供客戶快速使用IC啟動設計并進行新設計的原型構建及測試。來自領先供應商之經認證的LIN 2.0 和2.1協議堆棧亦同時供應。愛特梅爾備有AVR Studio? 和AVR JTAGICE mkII開發工具，和帶有STK600-SOIC 附加入門級工具套件的STK? 600，供 AVR 于 LIN SiP 系列中使用。

　　注解

　　EMC = 電磁兼容性

　　ESD = 靜電放電

　　IP = 知識產權

　　LIN = 本地互連網

　　PCB = 印制電路板

　　QFN = 四方扁平無引線封裝

　　SBC = 系統基礎芯片

　　SiP = 系統級封裝

　　UART = 通用異步接收發送器