從去年起，超輕薄之風(fēng)就吹遍了IT業(yè)，無(wú)奈超輕薄產(chǎn)品對(duì)設(shè)計(jì)能力、制造能力要求都太高，再加上技術(shù)的限制，消費(fèi)者的產(chǎn)品選擇很有限。好在進(jìn)入2009年，Intel實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的突破，全面支持輕薄、易用、全功能的筆記本電腦設(shè)計(jì)。而承載的平臺(tái)，便是即將到來(lái)的英特爾ULV（超低電壓）核心處理器。

也許有朋友還不了解何為ULV，那我們這里先做一個(gè)簡(jiǎn)單的講解：ULV，英文全稱為Ultra Low Voltage，即“超低電壓”。從Intel為其處理器命名的規(guī)范來(lái)看，目前Intel處理器的型號(hào)均由如下幾部分構(gòu)成——品牌名稱、核心數(shù)量、功耗范圍以及編號(hào)。例如我們常見的Core2 Duo P8400處理器，便是隸屬較先進(jìn)的酷睿2（Core2）品牌（順帶說(shuō)一下，英特爾處理器從高到低分為酷睿2、奔騰和賽揚(yáng)三大品牌，其中酷睿2還包括具備極限性能的酷睿2至尊版處理器）、Duo表示雙核、P系列、編號(hào)為8400的產(chǎn)品。其中移動(dòng)版處理器在功耗設(shè)計(jì)上又分為QX（四核至尊）、Q（四核）、X（至尊）、T（高性能、35W標(biāo)準(zhǔn)TDP）、P（高性能、25W標(biāo)準(zhǔn)TDP）、以及代表了ULV核心的L系列（主流性能、低電壓低TDP）U（主流性能、超低電壓超低TDP）系列，此外英特爾處理器中還有一個(gè)S編號(hào)，代表采用小封裝技術(shù)，采用這種技術(shù)的處理器封裝面積只有普通處理器的40%，能夠大幅降低筆記本的外觀，實(shí)現(xiàn)更加輕薄的設(shè)計(jì)，目前已經(jīng)推出的包括SP、SL、SU三大系列，其中SL和SU也屬于ULV家族。因此目前ULV家族包括L、U、SL、SU四大系列。

ULV的較顯著特點(diǎn)就是強(qiáng)勁的性能+超低的功耗，以英特爾產(chǎn)品線為例，X由于具備無(wú)與倫比的極限性能，其TDP較高可達(dá)44/45W，高性能的T系列處理器的TDP普遍為35W，P系列則是25W也是目前使用較為廣泛的處理器，L系列TDP為15/~17W左右，U系列的TDP則都在10W以下。SL和SU系列的TDP和L、U系列一樣。

低功耗帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)十分明顯，一是續(xù)航能力的大幅提升，由于發(fā)熱量的降低，在機(jī)身尺寸設(shè)計(jì)上也可以節(jié)省大量的散熱空間。而有別于上網(wǎng)本中的Atom核心，ULV處理器作為筆記本的核心同時(shí)擁有著出色的性能表現(xiàn)，足以滿足日常辦公甚至娛樂(lè)游戲的需要，這一點(diǎn)是Atom很難企及的。

為了解決以往超輕薄全功能處理器價(jià)格過(guò)高窘境，英特爾今年著重發(fā)力ULV核心的市場(chǎng)空間，大規(guī)模拓展了產(chǎn)品線。新的ULV家族ULV推出多款處理器專門針對(duì)699~899美元價(jià)位超輕薄筆記本設(shè)計(jì)的核心， ULV在價(jià)位上一改往日超輕薄筆記本的高端形象，轉(zhuǎn)走親民路線。

在Tick-Tock發(fā)展模式的指引下，Intel通過(guò)45nm制程工藝等核心技術(shù)牢牢把控著移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)域，其在架構(gòu)、制造、而這一技術(shù)也為ULV核心的誕生提供了先決條件。下面我們先來(lái)通過(guò)表格看看Intel目前已有的采用45nm核心技術(shù)的ULV處理器規(guī)格。

從規(guī)格上看，Intel將超低電壓處理器的主頻提升到了1.2至1.6GHz之間，同時(shí)酷睿2核心都搭載了3MB二級(jí)緩存，而功耗也維持在10W以下，部分核心的功耗僅為5.5瓦。其中的Core2 Duo SU9400/SU9300是我們比較熟悉的ULV核心，采用了這兩款處理器的代表產(chǎn)品都是各大品牌的頂級(jí)之作，例如蘋果的Macbook Air、聯(lián)想的ThinkPad X301、戴爾的Adamo等等。Core2 Duo SU9600是09年第一季度新推出的頂級(jí)ULV核心，其主頻升到了1.6GHz，但功耗依然維持在10W。

為了滿足更多用戶的需求，除了較高端的Core2 Duo SU9600外，單核版的ULV核心浮出水面。Intel分別于08年的第三季度和09年的第二季度推出了兩款采用酷睿2微架構(gòu)的單核ULV處理器，其功耗僅為5.5W，除了只有一個(gè)核心外，其與規(guī)格均與雙核版SU9400/SU9300不盡相同。

這樣一來(lái)Intel的ULV戰(zhàn)略自然明朗了——從核心的目標(biāo)市場(chǎng)分析，賽揚(yáng)品牌的ULV核心主要面對(duì)的是入門級(jí)市場(chǎng)，奔騰品牌的ULV處理器主打中低端市場(chǎng)，單核的酷睿2 ULV核心則面對(duì)主流價(jià)位市場(chǎng)，早已在Mac Air等突破性產(chǎn)品中大放異彩的酷睿2雙核ULV則橫跨中端和高性能市場(chǎng)。因此我們也不難看出，Intel打出的ULV這一張牌實(shí)際上橫跨了入門級(jí)到頂級(jí)性能的全線筆記本產(chǎn)品，超輕薄全功能筆記本覆蓋各個(gè)價(jià)位的盛景就要到來(lái)了。

縱觀時(shí)下的筆記本市場(chǎng)，除了Intel外也有其余核心廠商也看到了上網(wǎng)本和筆記本之間的新藍(lán)海，同時(shí)推出了這一類的相關(guān)平臺(tái)。例如日前某核心廠商推出的低功耗平臺(tái)，其處理器功耗為15W，高于ULV家族，而性能和ULV中目前較低端的賽揚(yáng)723相比仍然有一定差距依然有些不盡人意。依然有些不盡人意。反觀Intel，ULV核心被明確限定在10W功耗之下，能夠敢于如此設(shè)定規(guī)范，和Intel本身的技術(shù)底蘊(yùn)密切相關(guān)。

優(yōu)勢(shì)技術(shù)一：制程工藝

無(wú)論是摩爾定律還是Tick-Tock鐘擺模式，Intel的技術(shù)發(fā)展步伐一直是現(xiàn)代企業(yè)發(fā)展的典范，也是其能夠立足于微處理器產(chǎn)業(yè)頂點(diǎn)的前提。在這種規(guī)律化的高速發(fā)展模式下，Intel在其處理器產(chǎn)品的核心工藝上一直走在產(chǎn)業(yè)的前端，無(wú)論是65nm、45nm或是即將到來(lái)的32nm，這些的制程工藝往往成為了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的里程碑。當(dāng)然，先進(jìn)的核心工藝為使用者帶來(lái)的則是更強(qiáng)的性能、更低的功耗、更好的散熱、更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間，以及更出色的使用體驗(yàn)。

優(yōu)勢(shì)技術(shù)二：HDI技術(shù)

什么是HDI技術(shù)？從字面上理解，HDI即為高密度互連（High-Density Interconnects），是使用微盲埋孔技術(shù)打造的一種線路分布密度比較高的電路板制作工藝。這種微盲埋孔技術(shù)是常規(guī)鉆孔技術(shù)的替代方法，其直徑小于0.006英寸，可以大大增強(qiáng)電路板內(nèi)部的信號(hào)傳導(dǎo)性能，保證在每平方英寸超過(guò)110個(gè)連接的情況下提供完整的路線信號(hào)。Intel的ULV核心正是采用了這一技術(shù)。

此外在ULV平臺(tái)突出的性能、待機(jī)、價(jià)位平衡性下，各家筆記本生產(chǎn)者也將大量推出ULV輕薄型產(chǎn)品，也帶動(dòng)了PCB產(chǎn)業(yè)向HDI的普及發(fā)展。

優(yōu)勢(shì)技術(shù)三：電源管理技術(shù)

除了核心工藝和配件的先進(jìn)技術(shù)外，Intel還為ULV核心打造了一整套實(shí)用的電源管理功能，以幫助產(chǎn)品發(fā)揮更大的功耗效能。Intel的新一代45nmULV核心是建立在SFF小封裝和迅馳2平臺(tái)上的，其擁有強(qiáng)大的電源管理模式：

1、CPU電源狀態(tài)（C-states）包括深睡眠和深度睡眠模式 

2、擴(kuò)展低功耗狀態(tài)

3、增強(qiáng)型Intel SpeedStep技術(shù)：增強(qiáng)型Intel SpeedStep技術(shù)能夠支持系統(tǒng)動(dòng)態(tài)調(diào)整處理器的核心頻率和電壓，以平衡性能與能源效率。