KIC近日宣布將于2011年上海NEPCON展會上，全新推出KIC RPI自動回流焊接檢測設備，展位： 2H02（西館二樓）。

KIC RPI的主要特點是：

·實現100%回流焊工藝檢測；

·把可疑產品自動收集至上下料架；

·更完善現有檢測的不足。

在SMT生產線上，回流焊接工藝一直以來都是一個“黑箱”。當SPI、AOI、X-Ray和ICT設備在驗證絲網印刷，貼片機操作的完整性以及較終產品的功能時，回流焊接工藝部分仍然一無所知。如果產品某個元器件的回流工藝超出了規格范圍，眼前的和潛在的問題都將導致產品質量缺陷進而影響產品的合格率。更糟的是，潛在的焊接問題將成為較終成品的性能隱患。而現在，有了這臺KIC RPI系統，將檢測和驗證每一塊PCB板的組裝是否遵守了既定的回流工藝規范。

KIC PRI自動驗證每一塊PCB板的回流焊接工藝。任何超出規格的PCB板，將被自動收集至RPI設備的上下料架。這些PCB板需要得到特殊關注，且能被改道去進行X-Ray分批量處理或進行其它形式的監測，這使得工廠現有的檢測系統能夠得到更為有效地利用。例如，AOI系統不能觀測到隱藏在BGA元器件下的焊點。批量處理的X-Ray設備往往不會執行100%檢驗并且因此而只檢測一小部分BGA元件。KIC RPI讓X-Ray重點集中在可疑產品上而不是盲目地進行抽樣檢查。

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