經(jīng)過精挑細選的11款SMT行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品，將于2011年4月12日至14日的IPC APEX國際展覽會上，在創(chuàng)新技術(shù)中心展出。

這些產(chǎn)品經(jīng)過行業(yè)專家團的評審，它們基本上代表了電子制造行業(yè)中新的或者突出的有重要價值且實用的技術(shù)。在這次展會上，展商將會推出超過250種新產(chǎn)品。

今年的贏家證明了設(shè)計、材料、檢測和組裝技術(shù)方面的創(chuàng)新。2011創(chuàng)新技術(shù)中心的展品包括：

·ACE Production Technologies公司的雙噴嘴選擇焊組件——允許兩個不同尺寸的噴嘴同步運作，每個噴嘴可單獨編程；在單個印制板組裝的選擇焊接過程中，可處理廣泛的元件類型和尺寸。

·得可國際的ProActiv——把印刷工藝窗口擴展到新的水平，能夠重復(fù)一致地印刷0.3mm CSP和01005元件等微小開孔。

·得可國際的納米涂敷抗助焊劑模板技術(shù)——突破性的模板涂敷技術(shù)，為高性能模板提供低成本的擦拭技術(shù)，同時克服了小開孔尺寸的挑戰(zhàn)。

·漢高電子材料公司的Macromelt^® OM341——一款強大的環(huán)境友好型傳統(tǒng)灌封和注塑封裝技術(shù)的替代品。

·Seika 機械公司的Seika錫膏回收系統(tǒng)——可以把90%左右的錫膏廢渣回收成錫條。

·christopher協(xié)會的Tagarno Magnus高清檢查系統(tǒng)——先進的顯微鏡結(jié)合高清成像，用戶在檢查產(chǎn)品時，可通過其卓越的色彩再現(xiàn)功能，看到非常清晰的圖像。

·羅杰斯公司的層壓板——填充陶瓷的PTFE復(fù)合材料可以在高功率RF和微波應(yīng)用中使用。

·陶氏電子材料的SMT 520低沉金鍍金——一種新的黃金濃度非常低的PCB表面處理設(shè)計中浸金電鍍方法，同時仍然在各種不同板上提供均勻一致的厚度。

·Maskless Lithography公司的MLI 3000 Series——使用它專利的灰度成像工藝，能夠產(chǎn)生優(yōu)越的邊到邊記錄精度和PCB行業(yè)中較高的生產(chǎn)量。

·Acculogic公司的FLS940Sxi飛針測試儀——增加了單邊測試功能，系統(tǒng)可配備多達10個變量或固定角度的探針模塊。

·Seica公司的QuickTest——鼠標(biāo)點擊的直觀界面，允許熟練程度不高的操作人員使用，功能測試不需要任何ATE架構(gòu)和編程知識。