得可近日推出突破性的ProActiv工藝技術，打破了在傳統印刷工藝中，因面積比規則而無法在開孔較小的鋼板上進行印刷的限制，從而幫助電子制造廠商應對日益凸顯的小型化趨勢。ProActiv技術是使用高密度混合裝配電路板和超細間距裝配線廠商的理想之選，讓您可運用傳統印刷工藝，在單一厚度的鋼網上，同時印刷下一代元件與標準元件。

雖然影響網板印刷工藝的因素有很多，鋼板開孔面積比是決定印刷什么元件的關鍵。隨著小型化趨勢的深入和混合裝配線的出現，網板開孔面積比降低，令成功印刷的機率也隨之減小。將來，如果要在現有工藝中加入0.3毫米間距的CSP元件，網板開孔的面積比需要達到將近0.4，遠遠超越了現有的印刷規則。而ProActiv將改寫這些規則，這項新的印刷技術能夠拓寬印刷工藝窗口，實現對0.3mm CSP元件和01005無源元件的小開孔印刷。

每一套ProActiv的安裝包括：一個控制輔助系統和一套內置嵌入式電子的刮刀。當啟動后，ProActiv會增強接觸或者非常接近刮刀的焊膏活性。這個獨特的活性增強過程不會改變焊膏的性質，只會令它變得更依從，從而改善進入開孔的焊膏粒子的填裝密度，同時強化這些粒子之間的結合力。因而改變了焊膏的轉移效率，在當今的裝配線生產中，提高產品質量、良率和產量。

得可針對ProActiv進行了一個非常成功 Beta測試，以下是這項工藝技術的優異測試結果。EMS供應商JJS電子公司參與了這次測試，且在使用ProActiv后發現了許多工藝優勢。JJS公司制造經理Frazer Hayton說：“作為一個設計和制造團隊，擁有ProActiv之后，我們更有信心推行新業務，比如我們過去還不能應對的更細間距和更復雜的設計。它為工程師們提供了更大的工藝窗口，根本上來說DEK給了我們更多的工藝空間去施展。”

知名制造商Hansatech也表示，從未見過印刷質量如此之高的電路板。德國制造公司Siedle也很高興地看到產量明顯提高，因為現在可以將網底清洗的頻率從原來的每3至5塊電路板進行一次，減少到每8至10塊板一次。

對于DEK推出的這個新產品，歐洲ProActiv產品經理Rick Goldsmith稱：“ProActiv不單是目前較佳的擴展印刷工藝能力的方案，也是唯一的方案，去應對日益細小的元器件和密度更高的電路板。為了讓我們客戶的投資可以經得起未來考驗，ProActiv高穩定性的工藝可以顯著提高良率，減少返工和報廢。除此之外，清洗頻率的減少帶來了產量的提升，刮刀和網板之間摩擦的減少也延長了這兩者的使用壽命。結果是生產成本顯著降低，焊膏轉移效率得到史無前例的提升。”

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