OLED包封的點膠工藝
隨著OLED制造業(yè)逐漸邁入成熟期,制造商們需要采用更大尺寸的基板以使它們能夠在UV密封工藝中獲得更高的產(chǎn)能,而噴射密封材料墊片的方法能夠提升產(chǎn)品的性能和點膠產(chǎn)能。本文介紹應(yīng)用于UV密封樹脂的點膠工藝及其產(chǎn)能。
作者:Alec J. Babiarz, Asymtek
OLED技術(shù)的優(yōu)點包括具有高亮度、低功耗、響應(yīng)快、可制成更薄顯示屏以及較終具有更低的成本。這種OLED顯示屏比LCD顯示屏具有更高的亮度,這是因為OLED二極管材料可直接發(fā)射紅光、綠光和藍光,而不像LCD技術(shù)需要通過帶一塊彩色濾光片的液晶來控制背光板所發(fā)出的光。OLED顯示屏可以制作得更薄、成本更低,這是因為在硬件上它不需要額外的背光板器件,更無需涉及所需的液晶成本。
目前OLED較為普遍的應(yīng)用是用于手機、MP3播放器上的小型顯示屏。此外,由于OLED在明亮環(huán)境下所顯示的內(nèi)容具有良好的可讀性, OLED正在被用于汽車音響的顯示屏。在這些市場上大多數(shù)商業(yè)化顯示屏所采用的是被動矩陣(PM)方式。據(jù)較新的消息,Epson和Sony已開發(fā)出了大型的OLED顯示屏。在這種大型顯示屏中將不再使用被動矩陣PM方式,因為在氧化銦錫(ITO)線陣列上的功耗將會過高。為了要驅(qū)動一個被動PM型顯示屏,在其工作負載的循環(huán)中將有一個高電壓來掃描每個像素來使其發(fā)光。而在主動式矩陣AM顯示屏中,每個發(fā)光單元都有一個驅(qū)動晶體管,它在低的電壓下能處于常開狀態(tài),這樣就使整個功耗值大大下降。主動式矩陣OLED(AMOLED)技術(shù)對市場起到了很大的鼓舞作用,這是因為主動式矩陣(AM)使大尺寸OLED顯示屏成為可行,而且該技術(shù)也可用于小尺寸的顯示屏中。
包封
上述兩種類型顯示屏的制造中都需要對有源場致(EL)發(fā)光材料進行包封工藝,以避免它們因濕氣引起的性能退化效應(yīng)。這就需要使用專門設(shè)計的UV粘結(jié)劑來對頂板玻璃與基板間進行粘接,使得在切割工藝之后每個顯示屏上的玻璃邊緣仍能保持密封性能。
為了防止?jié)駳獾臄U散,密封層需要有盡可能薄的厚度以及盡可能大的寬度,這樣使密封層在對濕氣中具有較小的暴露截面積和一個較長的擴散途徑。但是,這兩個約束條件會互相制約,密封層太寬會浪費有效的顯示面積,密封層太薄則會產(chǎn)生應(yīng)力和工藝問題。根據(jù)工藝設(shè)備的不同,典型密封層寬度約為1~2毫米、厚度約為6~20微米。使用一塊襯墊片對密封層施加一個小的荷載力(小于重量的5%)來維持其具有合適的厚度。包封材料在真空或UV固化成膜加壓條件下在襯底基板上形成薄層時,這一襯墊片就起到了控制密封層厚度的作用。OLED設(shè)計中包含有頂部光發(fā)射和底部光發(fā)射的兩種結(jié)構(gòu)。
在一些采用頂部光發(fā)射OLED結(jié)構(gòu)的應(yīng)用中,可能會用到一種特殊的光流體來增強器件發(fā)光對其頂層覆蓋玻璃的透過率。在這種情況下,這種光流體使用了一種被稱為ODF(單滴填充)方法來進行點膠分配。ODF這一術(shù)語可能會被誤解為是在密封區(qū)域形成流體材料的許多液滴或線條。ODF是對LCD中所應(yīng)用的液晶真空注入技術(shù)的改進。所施加的流體會隨著頂層玻璃下壓而擴散開來,這與應(yīng)用芯片粘結(jié)樹脂時的情況相類似。這項工藝是在真空環(huán)境下進行,以避免形成氣泡。
針式點膠工藝密封和填充工藝都是使用針式點膠或噴射點膠技術(shù)和設(shè)備。針式點膠長期以來一直是FPD工藝上點膠的標準技術(shù),但是到了較近,隨著高粘度流體(大于500cps)噴射點膠技術(shù)在倒裝芯片下填充中的成功應(yīng)用,使它在產(chǎn)量和質(zhì)量上都具有了新的優(yōu)勢。有關(guān)點膠應(yīng)用的討論將有利于解決點膠技術(shù)的深層次問題...
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