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◎ 相關新聞列表
·恩智浦新型120 MHz ARM Cortex-M3微控制器引領DSP標準 (2010/3/3 8:22:36)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出兩款工作頻率為120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，這是業界速度較快的ARM Cortex-M3微控制器。憑借這一性能水平，在成本限制型應用中實現微控制器控制與信號處理的集成已成為現實，再無需使用專用的DSP硬件。 ...
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出兩款工作頻率為120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，這是業界速度較快的ARM Cortex-M3微控制器。憑借這一性能水平，在成本限制型應用中實現微控制器控制與信號處理的集成已成為現實，再無需使用專用的DSP硬件。 ...
·飛思卡爾新芯片壓低電子書閱讀器成本 (2010/3/2 9:25:47)
飛思卡爾(Freescale)表示，該公司推出的新處理器能讓廠商壓低電子書閱讀器的生產成本，以致2010年電子書閱讀器價格可望降至150美元。飛思卡爾的產品用于全球90%的電子書閱讀器上。 飛思卡爾即將推出新處理器的樣本，該產品能替代其它芯片的功能，并且將電子書閱讀器用不到的功能去除，增加控制...
飛思卡爾(Freescale)表示，該公司推出的新處理器能讓廠商壓低電子書閱讀器的生產成本，以致2010年電子書閱讀器價格可望降至150美元。飛思卡爾的產品用于全球90%的電子書閱讀器上。 飛思卡爾即將推出新處理器的樣本，該產品能替代其它芯片的功能，并且將電子書閱讀器用不到的功能去除，增加控制...
·NEC電子面向中國市場推出14款儀表盤用8位微控制器 (2010/3/1 14:54:59)
NEC電子日前推出了14款適用于儀表盤表計顯示的8位微控制器產品“78K0/Dx2”，即日起開始提供樣片。 新產品中皆為全閃存的微控制器，集成了儀表盤周邊的顯示控制所需的各種功能，外部連接引腳封裝分為80pin及64pin，閃存容量從24KB到60KB，共計14款產品。 新產品的樣品價格，根...
NEC電子日前推出了14款適用于儀表盤表計顯示的8位微控制器產品“78K0/Dx2”，即日起開始提供樣片。 新產品中皆為全閃存的微控制器，集成了儀表盤周邊的顯示控制所需的各種功能，外部連接引腳封裝分為80pin及64pin，閃存容量從24KB到60KB，共計14款產品。 新產品的樣品價格，根...
·華虹NEC五大特色工藝贏得多個熱點市場 (2010/3/1 13:18:40)
雖然已是各種智能卡芯片代工市場老大，但是上海華虹NEC電子有限公司（“華虹NEC”）絕不滿足于人們將之看作一家智能卡芯片的廠商。華虹NEC自2002年停止DRAM生產、轉向專業代工算起，就確立了通過特色代工工藝吸引戰略客戶的發展道路，并在激烈競爭的代工市場領域建立起了獨特的優勢。“多年前，華虹NEC...
雖然已是各種智能卡芯片代工市場老大，但是上海華虹NEC電子有限公司（“華虹NEC”）絕不滿足于人們將之看作一家智能卡芯片的廠商。華虹NEC自2002年停止DRAM生產、轉向專業代工算起，就確立了通過特色代工工藝吸引戰略客戶的發展道路，并在激烈競爭的代工市場領域建立起了獨特的優勢。“多年前，華虹NEC...
·晶圓代工憂重覆下單 半導體業隱憂浮現 (2010/2/26 9:19:11)
首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業界人士指出，由于各家IC設計業者急著搶產能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現疑慮。 由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1...
首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業界人士指出，由于各家IC設計業者急著搶產能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現疑慮。 由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1...
·MIPS科技與摩威科技合作開發移動SoC (2010/2/25 12:04:05)
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼：MIPS）和為新興移動數字電視 (MDTV) 和便攜式多媒體市場開發完整SoC解決方案的無晶圓廠半導體公司摩威科技公司 (Mavrix Te...
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼：MIPS）和為新興移動數字電視 (MDTV) 和便攜式多媒體市場開發完整SoC解決方案的無晶圓廠半導體公司摩威科技公司 (Mavrix Te...
·2011年亞太區將消費全球七成芯片產出 (2010/2/25 9:21:57)
隨著半導體景氣回溫，大廠紛紛提高資本支出，SEMI表示，前不久在韓國首爾舉行的SEMICON國際半導體展的會場相當熱絡，吸引近3萬人觀展，而三星、日月光更到場進行開幕演講，會場中充滿了對未來短、長期的樂觀氣氛。 三星電子資深副總裁Joo-TaiMoon在演講中指出：“全球各地電子、計算機產品...
隨著半導體景氣回溫，大廠紛紛提高資本支出，SEMI表示，前不久在韓國首爾舉行的SEMICON國際半導體展的會場相當熱絡，吸引近3萬人觀展，而三星、日月光更到場進行開幕演講，會場中充滿了對未來短、長期的樂觀氣氛。 三星電子資深副總裁Joo-TaiMoon在演講中指出：“全球各地電子、計算機產品...
·芯片制造商決戰手機市場 (2010/2/24 9:14:24)
據報導，半導體產業向來是口袋深的大型企業的戰場，先進半導體廠房投資額上看30億美元，建廠時間長達數年，持續縮小的制程需要持續研發。過去數十年內半導體廠商莫不窮其財力及智力，務求以較低價格制造較為復雜的芯片，然而未來競爭將更為激烈，決勝戰場將是成長較快的智能型手機(Smartphone)及平板計算機...
據報導，半導體產業向來是口袋深的大型企業的戰場，先進半導體廠房投資額上看30億美元，建廠時間長達數年，持續縮小的制程需要持續研發。過去數十年內半導體廠商莫不窮其財力及智力，務求以較低價格制造較為復雜的芯片，然而未來競爭將更為激烈，決勝戰場將是成長較快的智能型手機(Smartphone)及平板計算機...
·德州儀器推出較新多核片上系統架構 實現 5 倍性能提升并顯著簡化通信基礎局端設備的設計 (2010/2/23 11:08:33)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統 (SoC) 架構，該架構在業界性能較高的 CPU 中同時集成了定點和浮點功能。TI 全新的多內核 SoC 運行頻率高達 1.2GHz，引擎性能高達 256 GMACS 和 128 GFLOPS，與市場中...
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統 (SoC) 架構，該架構在業界性能較高的 CPU 中同時集成了定點和浮點功能。TI 全新的多內核 SoC 運行頻率高達 1.2GHz，引擎性能高達 256 GMACS 和 128 GFLOPS，與市場中...
·三星ARM深化合作 推動電子產品圖形處理能力 (2010/2/23 9:05:17)
世界領先的先進半導體解決方案供應商三星電子與ARM公司(倫敦證交所：ARM;納斯達克：ARMH)近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布：三星電子已經采用ARM®MaliTM圖形處理器架構，用于未來具有圖形處理功能的片上系統(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業務。該協議標志著雙...
世界領先的先進半導體解決方案供應商三星電子與ARM公司(倫敦證交所：ARM;納斯達克：ARMH)近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布：三星電子已經采用ARM®MaliTM圖形處理器架構，用于未來具有圖形處理功能的片上系統(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業務。該協議標志著雙...
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