Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經開始承接40nm芯片代工，劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動工。臺積電作為芯片代工領域的帶頭大哥，它將怎樣接招迎敵。

　　只要是在摩爾定律行之有效的地方，企業就必須跟上它的步伐，為此才能在市場上占有一席之地。 　　

　　去年8月11日，臺積電董事會宣布，決定投資11.17億美元，以擴充旗下12英寸晶圓廠的45/40nm制程產能，并新上馬32/28nm相關制程。據此間觀察人士分析，臺積電如此大興土木，完全是因應歐洲新競爭對手表現出來的咄咄逼人之勢。 　　

　　此前，芯片代工的新貴Globalfoundries（下文簡稱GF）施展大手筆投資芯片代工。7月24日，這家從AMD公司剝離出來的代工工廠的Fab2晶圓廠在紐約破土動工。Fab2晶圓工廠被業界認為代表著較尖端芯片技術，其制造工藝將從28nm制程層級直接升級至22nm制程。 　　

　　盡管GF的發言人洪·卡維爾（HonCarvill）反復強調，這只是表明GF將和臺積電同臺競技。臺積電董事長張忠謀卻火藥味十足地表示，GF花費42億美元在紐約建立Fab2晶圓廠就是在向臺積電宣戰。不過，張忠謀并未將對手完全放在眼里，他認為GF就像是斯大林格勒保衛戰中末期的德軍，難逃一敗。他說：“和斯大林一樣，我對勝利充滿信心�！�

張忠謀

　　GF已重裝上陣，臺積電也正厲兵秣馬，當前情勢下，新一輪芯片代工領域的“廝殺”正在一老一小間展開。 　　

　　重金度時艱 　　

　　目前，臺積電的代工業務主要集中在65nm、90nm等芯片市場。但在近日，張忠謀表示將繼續擴大45/40nm代工業務在整體營收中的水平。目前，這一部分業務僅占臺積電整體營收的1%。 　　

　　市場行情也利好于臺積電的這一策略。業內分析人士指出，由于45/40nm效能明顯高于65/55nm，預計包括巨積、阿爾特拉、耐特邏輯、富士通等國際大廠在內，或將在第三季、第四季大幅增加45/40nm芯片代工訂單。 　　

　　此外，隨著英特爾豪擲75億美元研發32nm芯片，進軍智能手機等移動無線終端設備，業界人士分析，芯片巨頭此舉將讓蘋果、三星等大客戶的競爭更加激烈。各品牌智能手機、上網本等的競爭將轉化為性能的競技。這也將提高高性能芯片的需求量。目前，蘋果iPhone3GS的芯片用的是三星的65nm工藝，而45nm的iPhone3GS將更省電、運行速度更快。 　　

　　但就目前而言，在40/45nm工藝領域，臺積電表現得心有余而力不足。今年6月，AMD歐洲區技術主管湯格勒曾在公開場合表示，由于臺積電40nm制程良率不夠，AMD桌面型顯卡RadeonHD4770無法大量供貨，這迫使AMD不得不調降現有圖形芯片（GPU）及顯卡售價。 　　

　　至于40nm良品率低的原因，行業觀察人士分析，在40/45nm工藝上，還沒有夠格的對手與臺積電競爭，由于缺少競爭壓力，臺積電難免“不思進取”。 　　

　　不過，當歐洲方面出現新的勁敵后，已經有客戶表現出三心二意。此情此景，臺積電決定投重金完善40/45nm制程便理所當然了。 　　

　　6月22日，臺積電的大客戶之一AMD在臺北電腦國際展上就提到，未來除了臺積電外，不排除部分繪圖芯片授權GF公司來代工的可能性。 　　

　　GF鋒芒畢露 　　

　　切市場蛋糕的刀必須準、快、狠。GF的出手符合這些特點。 　　

　　7月29日，它宣布與意法半導體集團達成戰略合作伙伴關系。意法半導體集團是世界領先的芯片解決方案提供商之一，它將與GF生產40nm的低耗能芯片，預計相關產品于2010年投產。這是GF除AMD外的第一個客戶，也是意料之中的客戶。 　　

　　GF從AMD拆分出來的同時，獲得了阿布扎比國有風險投資公司（ATIC）60億美金的注入資金。此后，GF大張旗鼓地招兵買馬。從臺積電、臺聯電等公司連連挖人。招致麾下的有，臺積電位于美國圣何塞設計中心的總監薩布拉馬尼·肯格里，阿爾特拉負責晶圓代工技術營運的副總裁科蒂斯·張等。 　　

　　據悉，肯格里和張都是業界炙手可熱的人物，而阿爾特拉的張更是大有來頭。張在阿爾特拉的主要業務是負責與臺積電技術部門互動，在任職期間，他順利將阿爾特拉的FPGA晶片在臺積電40nm制程投產。因而，他們加入GF都曾引發業界高度關注。本刊記者被告知，張投效GF，對阿爾特拉與臺積電都將是一大損失�！　�

　　除了擴充人才儲備，GF也試圖在技術上先發制人。7月24日，GF耗資42億美元在紐約州馬耳他鎮興建另一座晶圓代工廠。GF目前的規劃是在2012下半年啟用28nm技術，然后迅速轉換至22nm。 　　

　　卡維爾表示：“紐約廠的破土動工和我們的第一個客戶意法半導體都是公司發展道路上的里程碑。我們也會為市場帶來較先進的技術，這是一個長期的承諾。” 　　

　　2009年4月，GF便與IBM、特許半導體、英飛凌、三星電子、意法半導體等組成技術聯盟，宣布共同研發28nm制程。而當今市場上出現的較先進芯片是采取40和45nm制程。 　　

　　同時，GF的工廠毗鄰IBM芯片開發中心和著名的納米科學技術與工程學院，與兩家芯片研發機構為鄰，GF將受益匪淺。卡維爾透露，目前共有70位GF工程師在IBM工作，且數量還會增加。 　　

　　CNET國際分析，GF在紐約建立這座晶圓代工廠，并不限于40nm芯片代工，而是把眼光放在大型圖形芯片提供商上，包括全球較大的Nvidia公司。GF將在28nm制程層級積極爭取繪圖芯片生意。 　　

　　沖刺28nm 　　

　　分析人士認為，圖形芯片提供商經常是較先采用新制程，他們需要盡可能在單一芯片裝入更多晶體管（目前較高可達10億），芯片愈小，速度與性能通常愈高，才能保持性能競爭力。目前，Nvidia和ATI等大多數的先進圖形芯片，仍采用40nm制程。因此，誰要是能較先生產出28nm的芯片，它便贏得了這一市場。 　　

　　看好GF的業內人士認為，當前40nm圖形芯片主要由臺積電代工，不過下一代28nm產品很可能會統統打上“GF制造”的logo。 　　

　　臺積電對28nm工藝也早有打算。盡管在8月11日的董事會決議中，28nm只是浮光掠影，但在2009年6月，在東京的半導體國際會議上，臺積電宣布將集中資源研發28nm工藝，以確保在競爭對手之前制造出28nm芯片。張忠謀日前也說，臺積電今年研發費用在營收中的比例將拉高到7.8%，而且這個比重將會成為常態。 　　

　　近日，市調公司VLSIResearch董事長兼CEO丹·哈奇森指出：臺積電有驚人的成本效率，而且他們可以很快地轉換。這也是它成為芯片代工巨頭的原因。轉化的速度非常重要，“如果你晚一步進入市場，便會在幾周之內失去大部分的市占率”。GF試圖搶先28nm市場，或許動作還應更快一些。 　　

　　一個是行業傳統勢力，企業底蘊深厚，一個是腰纏萬貫的新秀，潛力無限，一場激烈的競爭在所難免。不過，業內人士表示，這不僅對行業的健康發展起到了積極的作用，其對于芯片代工的平均售價也會有一定的影響。