高性能薄型 1.6mm x 1.6mm MOSFET產品系列

飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 為滿足便攜產品設計人員不斷尋求效率更高、外形更小更薄的解決方案的需求，推出采用超緊湊、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封裝的高性能MicroFET MOSFET產品系列。

設計人員使用這一行業領先的產品系列，能夠挑選較適合其應用和設計需求的MicroFET MOSFET產品。新的產品系列備有數種常用的拓撲選擇，包括單P溝道和肖特基二極管組合，單N溝道和肖特基二極管組合、雙P溝道、雙N溝道、互補對(complementary pair)、單N溝道和單P溝道器件。

這些MicroFET MOSFET采用飛兆半導體性能先進的PowerTrench^® MOSFET工藝技術，能夠實現非常低的R_DS(ON)、總體柵極電荷(Q_G) 和米勒電荷(Q_GD)，從而獲得出色的傳導和開關性能及熱效率。相比傳統的MOSFET封裝，其先進的MicroFET封裝提供了出色的功耗和傳導損耗特性。

飛兆半導體提供業界較廣泛的具有增強熱性能的超緊湊薄型1.6mm x 1.6mm 和2mm x 2mm MicroFET器件。這些易于使用、節省空間的高性能MOSFET是便攜應用的理想選擇。

價格：見上表

供貨：現提供樣品

交貨期：收到訂單后12周