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德州儀器支持廣泛開發商社群的 CC430 MCU 平臺 為無線網絡提供完整的軟硬件解決方案

2010年04月26日11:23:38 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:應用 半導體 醫療 傳感器 

全新 CC430 MCU 與開發商支持可加速產品的上市進程
滿足樓宇自動化、儀表以及設備跟蹤等各種應用需求

日前,德州儀器 (TI) 宣布推出支持廣泛開發商社群、可提供完整可擴展軟硬件的 CC430F513x 微處理器 (MCU),進一步推動了單芯片射頻 (RF) 解決方案的發展。該 CC430F513x MCU 將業界領先的超低功耗 MSP430™ MCU 與 1GHz 以下的高性能 CC1101 RF 收發器進行了完美結合,并采用 7 毫米 x 7 毫米小型封裝,不但可實現高達 20 MIPS 的性能,而且還可支持如集成型 AES 硬件模塊等安全選項。此外,TI 還推出 CC430F61xx 系列器件,進一步壯大了其 LCD 產品陣營,其可為開發人員提供能夠滿足不同設計需求的更多選項。CC430 MCU 支持多種協議以及廣泛的頻率范圍及第三方社群,可推動家庭與樓宇自動化、智能儀表、能源采集、設備跟蹤以及便攜式醫療等應用的創新。開發人員還可立即通過 EM430F6137RF900 與 eZ430-Chronos 無線開發工具實現 CC430 MCU 設計的跨越式起步,這些工具包含開發完整無線項目所需的所有硬件設計信息。更多詳情,敬請訪問:http://focus-webapps.ti.com.cn/cn/general/docs/sitesearch/
searchdevice.tsp;jsessionid=SFT32SLZVDKR5QC1JAVRNWQ?partNumber=cc430

CC430 MCU 的主要特性與優勢以及第三方社群:

  • 8 款器件不但可提供非 LCD (CC430F513x) 與 LCD (CC430F61xx) 選項以及各種引腳數量,而且還可實現存儲器與高性能模擬的集成,滿足不同設計需求;
  • 對于基于 LCD 的應用,具有集成型 LCD 功能的 CC430F61xx MCU 可降低系統成本與尺寸;
  • 在統一芯片上完美整合了超低功耗 MSP430 MCU 內核與 1GHz 以下的 CC1101 RF 收發器,可降低系統復雜性;與雙芯片解決方案相比,可將封裝與印制電路板 (PCB) 尺寸銳降 50%;
  • 器件流耗極低,可支持電池供電的無線網絡應用,在無需任何維護的情況下實現連續數年的正常工作,從而可顯著降低維護及整體物料清單成本;
  • eZ430-Chronos 與 EM430F6137RF900 是完整的無線開發套件,可提供立即開發和部署各種項目所需的所有軟硬件支持;
  • 廣泛的創新型第三方軟硬件開發商社群包括 AMBER Wireless、BM innovations、DASH7 Alliance、Digikey、IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking 以及 Virtual Extension 等。

軟件協議棧與協議是簡化開發工作、幫助開發人員縮短產品上市時間的重要因素。TI 正與業界領先的第三方開發商密切合作,可為客戶提供各種業界認可的軟件協議棧,例如 6LoWPAN(樓宇控制、照明控制以及智能電網)、Wireless MBUS(智能儀表)、面向 DASH7(樓宇自動化、智能電網與設備跟蹤)的開源固件庫 Opentag、VEmesh(無線網狀智能儀表與傳感器網絡)以及 BlueRobin(個人保健與健身)解決方案等。如欲了解有關 CC430 社群的更多詳情,敬請訪問:www.ti.com/cc430-pr。

價格與供貨情況

現已投入量產的 CC430F513x MCU 供貨在即。此外,支持集成型 LCD 的 CC430F61xx 系列將于五月份開始提供樣片,并將立即供貨。開發人員可通過以下網站進行訂購:www.ti.com/cc430_estore-pr-es

TI 各種系列的 MCU 與軟件

從通用型超低功耗 MSP430 MCU 到基于 Stellaris® Cortex™-M3 的 32 位 MCU 與高性能實時控制 TMS320C2000™ MCU,TI 可提供較全面的微處理器解決方案。通過充分利用 TI 全面的軟硬件工具、廣泛的第三方產品以及技術支持,設計人員可加速產品的上市進程。

通過以下鏈接查閱有關 TI CC430 平臺與無線應用的更多信息:

商標

MSP430 是德州儀器的商標。所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。

關于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰,從而開發出創新的電子解決方案,讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環保以及更精彩。作為全球性的半導體公司,TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構。

TI 在紐約證交所上市交易,交易代碼為 TXN。

如欲了解有關 TI 的進一步信息,敬請查詢 http://www.ti.com.cn

TI 半導體產品信息中心免費熱線電話:800-820-8682。

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