意法半導體(ST)推出SPEAr®嵌入式控制用微處理器
全球領先的系統級芯片供應商意法半導體(紐約證券交易所:STM)宣布SPEAr®系列微處理器新增四款產品,新產品瞄準計算機外設、通信設備、工業自動化等細分市場的嵌入式控制應用。意法半導體的SPEAr微處理器基于較新的ARM®內核技術,設備廠商只需競爭方案開發周期和成本的幾分之一就可以研制復雜而靈活的數字引擎。
意法半導體的SPEAr(結構化處理器增強型架構)嵌入式微處理器采用較先進的90nm和65nm HCMOS(高速CMOS)制造工藝,為客戶提供高級計算能力和設備連接功能。新產品整合1個或2個先進的ARM9處理器內核(ARM926EJ-S,在典型狀況下較高主頻400MHz,在較惡劣的溫度和電壓條件下,較高主頻333MHz)和多個存儲器接口,以及用于各種應用的接口IP模塊、通信IP模塊和音視頻IP模塊。
SPEAr微處理器瞄準具有通信、顯示和控制功能的聯網設備,包括網絡電話(VoIP)、無線接入設備、打印機、纖薄客戶機、PC連接座、條形碼掃描儀/讀碼器、家電、住宅控制和保安系統以及醫療實驗室/診斷設備。
SPEAr系列產品包括:
SPEAr300,是人機界面和保安設備的較佳選擇。該產品包括:
- 攝像頭接口
- LCD顯示器和鍵盤控制器
- 加密加速器
- TDM總線
- USB 2.0
- 快速以太網接口
SPEAr310,是為電信網絡應用專門設計。片上集成的IP模塊包括:
- 5個快速以太網端口
- TDM總線
- 2 個HDLC端口
- 加密加速器
- USB 2.0
SPEAr320,適用于工廠自動化和消費電子設備。功能模塊包括:
- 2個CAN接口
- 4個串口
- 標準并口
- LCD控制器
- 加密加速器
- USB 2.0
雙核SPEAr600,基準測試性能達到733 DMIPS,定位于各種細分市場上的高計算強度的嵌入式應用。除雙核外,該產品還包括:
- 千兆位以太網
- USB 2.0
- 外部局域總線接入,實現無粘接邏輯的FPGA連接
- LCD控制器
意法半導體提供SPEAr開發工具套件,能夠以較短的時間和較少的資源需求開發測試客戶系統,幫助客戶實施一個完整系統的項目方法。
意法半導體的新SPEAr嵌入式微處理器現已量產。
關于意法半導體
意法半導體是全球領先的半導體解決方案提供商,為各種應用領域的電子設備制造商提供創新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術、設計能力和知識產權組合、戰略合作伙伴關系和制造實力,意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域無可爭議的行業領袖。2009年,公司凈收入85.1億美元。詳情請訪問意法半導體公司網站 www.st.com 或意法半導體中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn
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