英特爾成都封裝測試廠今日第4.8億顆芯片下線，也將正式投產(chǎn)較新的2010全新酷睿處理器。同時，成都封裝測試廠總經(jīng)理卞成剛透露，下半年將建成全球晶圓預(yù)處理廠，這是英特爾全球第三個晶圓與處理器廠。

    2003年，時任英特爾CEO的貝瑞特在第八次訪華時宣布投資英特爾成都封裝測試工廠，工廠一期投資3.75億美元，并于2004年建設(shè)開工，2005年3月，二期工程開啟。2009年，英特爾追加投資6000萬美元，用于擴(kuò)大其生產(chǎn)能力�，F(xiàn)在，英特爾成都工廠有員工將近3000名，并將很快擴(kuò)大為3500人，英特爾全球50%以上的處理器都出自成都工廠。

    2009年，英特爾成都封裝測試廠出口額約占成都出口加工區(qū)總額的80%以上，占四川省加工貿(mào)易出口30%以上。

    卞成剛向比特網(wǎng)(Chinabyte)介紹說，晶圓預(yù)處理是半導(dǎo)體集成電路制造流程中介于晶圓制造和封裝測試之間的一系列工序，英特爾目前在美國和以色列有兩家晶圓預(yù)處理工廠，成都晶圓預(yù)處理廠建設(shè)完畢之后可以將制造周期縮短30%--50%。

    成都工廠目前擁有世界上較先進(jìn)的封裝測試技術(shù)，CD1工廠目前支持芯片組的同步配套，因此可以做集成平臺的測試，這也是英特爾成都工廠的優(yōu)勢之一。至于成都工廠的產(chǎn)能問題，卞成剛表示，目前一到兩年內(nèi)完全可以支持大連芯片廠的產(chǎn)能。