霍尼韋爾宣布推出用于便攜式計算設(shè)備的新型熱管理材料
霍尼韋爾公司(紐約證券交易所代碼:HON)電子材料部今日宣布,公司推出了一種新型的印刷熱管理材料,旨在解決筆記本等便攜式計算設(shè)備應(yīng)用中的熱管理問題。
霍尼韋爾電子材料部在開發(fā)熱管理解決方案方面是公認(rèn)的領(lǐng)先者,而熱管理是半導(dǎo)體行業(yè)中的一個重要領(lǐng)域,包括傳熱和散熱,新型材料 PCM45M-SP 也是從電子材料部現(xiàn)有的熱管理系列材料演進(jìn)而來。隨著半導(dǎo)體功能日益強(qiáng)大,體積日趨縮小,當(dāng)半導(dǎo)體在封裝后投入較終應(yīng)用時,狹小空間中所產(chǎn)生的熱越來越多。大量的熱可能會破壞半導(dǎo)體,或降低其性能,較終會對設(shè)備本身造成影響。
“筆記本電腦等移動計算設(shè)備對熱管理材料提出了越來越高的要求,熱管理材料必須能夠確保較高的性能和較長的使用壽命,”霍尼韋爾電子材料部封裝業(yè)務(wù)總監(jiān)陳田安博士說,“為滿足這一需求,我們將行業(yè)領(lǐng)先的相變化學(xué)與專為這類移動設(shè)備而設(shè)計的創(chuàng)新配方相結(jié)合。”
在典型的移動計算應(yīng)用中,芯片溫度在啟動時陡然上升,在操作過程中保持高溫。PCM45M-SP 可以滿足這些特定的熱管理要求,提供其他熱材料通常所無法提供的可靠性能。
PCM45M-SP 能持續(xù)1000小時承受150攝氏度的溫度以及高于1000次的高低溫循環(huán),而不會降低性能。該材料的應(yīng)用不僅限于散熱片設(shè)計,還可應(yīng)用到使用印刷的各種形狀的組件、散熱片或散熱器。另外,新材料的穩(wěn)定性得到增強(qiáng),在較大程度上減少或消除了預(yù)先混合的必要,從而節(jié)約了時間和資源。
PCM45M-SP 相變熱界面材料包含一種精密的導(dǎo)熱性材料。與傳統(tǒng)相變材料相比,它具有較佳的填料尺寸分布,可以取得較大的填充密度。PCM45M-SP 在45攝氏度時發(fā)生相變,可以確保較大的表面一致性。
霍尼韋爾電子材料部是霍尼韋爾特殊材料集團(tuán)的一分子,供應(yīng)微電子聚合物、電化學(xué)制品以及其他高級材料,這些材料可以整合在客戶工廠進(jìn)行的尖端處理。霍尼韋爾的金屬材料分部也提供種類繁多的產(chǎn)品,這些產(chǎn)品包括物理氣相沉積 (PVD) 靶材和線圈組、貴金屬溫差電偶,以及后端封裝過程中用于熱管理和電氣互連材料。
有關(guān)更多信息,請訪問 http://www.honeywell.com/em 。
霍尼韋爾特殊材料集團(tuán)是為客戶提供高性能特殊材料的全球領(lǐng)先企業(yè),產(chǎn)品包括氟化學(xué)品、特殊薄膜和添加劑、高級纖維和復(fù)合材料、中間體、特殊化學(xué)品、電子材料和化學(xué)品,以及石油精煉技術(shù)和材料。
霍尼韋爾國際 (Honeywell International) 是一家位列財富100強(qiáng)的多元化技術(shù)和制造行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。在全球,其業(yè)務(wù)涉及航空產(chǎn)品和服務(wù),樓宇、家庭和工業(yè)控制技術(shù)、汽車產(chǎn)品、渦輪增壓器、以及特殊材料。霍尼韋爾公司總部位于美國新澤西州莫里斯鎮(zhèn),公司股票在紐約、倫敦和芝加哥股票交易所上市交易。欲了解更多公司信息,請登錄訪問霍尼韋爾網(wǎng)站 http://www.honeywellnow.com 。
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