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NEC電子推出超低功耗32位微控制器,較之以往產品體積銳減

2010年03月08日15:35:41 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:通信 

NEC電子推出78款超低功耗內置閃存32位微控制器。并于即日起開始提供樣品。產品中優化配置的外部引腳數量及內置閃存容量,以滿足高性能、小型設備的需求。

新產品的樣品價格根據存儲容量、封裝種類及引腳數的差別而不同,以16KB閃存、8KBRAM、40pin、QFN封裝的“V850ES/JC3-L”為例,樣品價格為200日元/個。預計從2010年6月開始量產,2011年度該78款產品的合計產量為500萬個/月。

近年來,從電腦周邊設備擴展到保健設備等通過電池及USB供電驅動的電子產品,皆因供電條件的限制,對低功耗及小型化提出較高要求。此外,在工業儀器中,以太網、USB等通信功能也使低功耗及小型化面臨更多挑戰。

另一方面,整機廠商提出希望能夠統一上位機和下位機的開發平臺,更有軟件資源通用、縮短產品開發周期、降低開發成本等要求。為滿足上述市場需求,NEC電子推出上述新產品。

新產品的主要特征有:

1,業界較低功耗下實現高處理性能

與NEC電子以往產品相比,20MHz頻率下1MIPS(注)的功耗降低一半左右,為0.9mW(以前產品為1.7mW)。此外,即使是較高為512KB閃存,集成USB2.0、實時計數器等功能強化的產品,待機電流也只需0.7µA(實時計數器工作時)。有助于延長移動信息終端產品中的電池續航能力。

2,有助于實現產品輕薄化

除標準采用QFP(Quad flat package)封裝外,40pin及48pin產品采用QFN(Quad flat no lead)封裝,產品尺寸分別為6mmx6mm及7mmx7mm(0.75mm厚),與NEC電子以往32位產品(100pinQFP,14mmx14mm)相比,外部引腳數量減少一半,封裝厚度縮小46%,封裝面積較多減少82%。

此外,為滿足輕薄型產品的需求,該系列還推出BGA(Ball grid arrya)封裝的64pin及113pin產品,尺寸分別為5mmx5mm、6mmx6mm,進一步減小封裝面積,有助于實現整機的小型化。

3,產品一應俱全、架構統一

隨著產品線的擴充,“V850ES/Jx3”系列產品從閃存16KB到1MB,外部引腳數量從40pin到144pin共計117款產品。此外,可與V850ES/Jx3已有產品互換,優化了功能與電路,在V850系列中,20MHz到200MHz采用統一架構。因而便于整機廠商在擴充產品線時沿用已有的開發軟件,縮短開發周期,壓縮開發成本。

這些新產品非常適合電池驅動的消費電子產品及電腦周邊產品、健康器械、工業儀器,有助于提高整機競爭力。日后,NEC電子將繼續擴充產品線并積極推廣全線產品。

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