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華虹設(shè)計基于中芯國際0.162微米 EEPROM 工藝產(chǎn)品成功進(jìn)入量產(chǎn)

2010年02月03日10:26:04 本網(wǎng)站 我要評論(2)字號:T | T | T
關(guān)鍵字:應(yīng)用 半導(dǎo)體 可靠性 

    作為國內(nèi)領(lǐng)先的智能卡芯片解決方案供應(yīng)商,上海華虹集成電路有限責(zé)任公司(以下簡稱華虹設(shè)計)近日宣布,公司基于中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股份代號:SMI;香港聯(lián)合交易所股票代碼:0981.HK)0.162微米嵌入式 EEPROM(電可擦除只讀存儲器)工藝平臺設(shè)計的高端非接觸式智能卡芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)。

    這款高端的智能卡芯片主要瞄準(zhǔn)有著高安全,高性能需求的身份鑒別及支付類市場。該芯片采用了領(lǐng)先的32位低功耗安全處理器架構(gòu),配置了大容量的 ROM、RAM 和 EEPROM 存貯器,射頻電路的通訊速率達(dá)到了 ISO/IEC14443標(biāo)準(zhǔn)的較高值,充分保證了各類復(fù)雜的非接觸應(yīng)用需求。該芯片還融入了華虹設(shè)計較新研發(fā)的一系列安全技術(shù),并內(nèi)嵌高質(zhì)量的真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器,快速的對稱密碼協(xié)處理器和公鑰密碼 (PKI) 協(xié)處理器能夠理想地支持主流密碼協(xié)議的應(yīng)用。此外,華虹設(shè)計自主研究的各類先進(jìn)的抗攻擊技術(shù)在本芯片中得到了大量的應(yīng)用,使得芯片能夠抵御物理攻擊、故障注入攻擊和旁路攻擊等各種極具威脅的專業(yè)攻擊。高性能和高安全的完美結(jié)合為本芯片在高端非接觸智能卡應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)造了良好的市場前景。

    該產(chǎn)品的開發(fā)是在華虹設(shè)計和中芯國際雙方合作下完成,也是全球首家采用中芯國際0.162微米 EEPROM 工藝進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計和進(jìn)入量產(chǎn)的產(chǎn)品。

    華虹設(shè)計設(shè)計總監(jiān)季欣華表示:“華虹設(shè)計作為國內(nèi)領(lǐng)先的智能卡芯片供應(yīng)商,一直致力于高安全,高性能的非接觸式產(chǎn)品的研發(fā),該款產(chǎn)品的順利量產(chǎn),標(biāo)志著我們在該領(lǐng)域取得突破性成果。”

    中芯國際商務(wù)長兼資深副總裁季克非表示:“0.162微米嵌入式 EEPROM 工藝的成功商用,標(biāo)志著中芯國際在嵌入式 NVM 技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域進(jìn)入了一個新的里程碑,該工藝能夠為客戶提供高可靠性、穩(wěn)定性、低成本的解決方案,從而大幅提升客戶產(chǎn)品的市場競爭力,同時進(jìn)一步鞏固了中芯國際在嵌入式 NVM 相關(guān)市場領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 這項工藝將在中國巨大的現(xiàn)有及潛在市場中發(fā)揮重要作用”,中芯國際將繼續(xù)加強(qiáng)該工藝平臺的發(fā)展,與客戶進(jìn)行深度合作,在嵌入式 NVM 領(lǐng)域攜手合作,共創(chuàng)雙贏。”

    關(guān)于華虹設(shè)計

    華虹設(shè)計是中國領(lǐng)先的芯片解決方案供應(yīng)商,是中國“909 工程”的重要組成部分。其產(chǎn)品包括非接觸式 IC 卡芯片、接觸式 CPU 卡芯片、電信智能卡芯片、信息安全芯片、非接觸讀寫器芯片等,并能提供 RFID、公交一卡通、人口管理和身份識別、社會保障、信息安全、電信、手機(jī)移動支付等解決方案。公司芯片國內(nèi)年出貨量較大,已超過3億,是目前中國唯一具備提供公交、社保兩顆芯片,擁有國內(nèi)較全的智能卡產(chǎn)品線的芯片供應(yīng)商,連續(xù)9年蟬聯(lián)中國集成電路設(shè)計公司十強(qiáng)企業(yè)。公司網(wǎng)址:http://www.shhic.com

     關(guān)于中芯國際中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:981),是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)較先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠,在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中,在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處,同時在香港設(shè)立了代表處。此外,中芯代成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營管理一座200mm 芯片廠,也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm 芯片廠。詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com

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