致力于豐富數字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT^® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出首款針對DDR2和DDR3內存模塊、固態硬盤和電腦主板市場的高精度溫度傳感器。新器件有助于企業、移動及嵌入式計算系統以較高效率運行，通過監測各子系統的溫度來節省總電力，提高可靠性和性能。

全新的IDT溫度傳感器可測量計算子系統的局部溫度，一旦溫度上升超過預定水平，系統控制器就會通過控制系統帶寬、調整內存刷新率或改變風扇速度進行響應。此外，如果溫度達到臨界點，新的IDT溫度傳感器可以觸發一個子系統關閉，從而提高可靠性。IDT 的產品包括一個獨立溫度傳感器（TS3000B3），以及一個集成在單片片芯上的非易失內存用戶信息的256字節 EEPROM陣列，如內存模塊的串行存在探測（SPD）的系統配置信息。

全新的IDT溫度傳感器系列是首款超過了美國電子工程設計發展聯合會為B級別溫度傳感器規定的JC42.4規范要求的產品，可在-20°C至+125°C之間的整個溫度范圍內提供 ±1°C的溫度傳感精度，從而提供了更好的系統精度。該器件還集成了一個創新的模數轉換器，可提供高達12位（0.0625°C）的可編程分辨率和業界領先的轉換時間，大大改進了整個溫度范圍熱控回路的整體精度。

IDT企業計算部副總裁兼總經理Mario Montana表示：“眾所周知，IDT與客戶攜手合作，在先進內存緩沖器和PCI Express交換器中集成了嵌入式溫度傳感器，這樣我們就可以為客戶帶來空前的電力節省，與我們PowerSmart 理念相符。新器件進一步使精度超過行業標準的獨立溫度傳感器專長發揮到了極致。”

此外，溫度傳感器完全支持SMBus 和I²C編程接口，包括SMBus 超時和I²C快速模式、輸入干擾過濾和上電滯后——所有這些都旨在提高容錯能力。這種性能與功能結合使IDT 器件改善了每瓦性能，是強大計算系統的理想之選。

供貨

         IDT 溫度傳感器件已向合格客戶提供樣品。器件采用符合 RoHS 規范的 8 引腳 DFN 和 TDFN 封裝。欲了解有關器件的更多信息，請瀏覽：www.idt.com/go/TempSensor。