聯(lián)發(fā)科技與傲世通簽署戰(zhàn)略合作備忘錄
為全力支持中國自主第三代通信規(guī)格 TD-SCDMA、并具體落實(shí)與中國移動共同推廣TD市場的共識,全球無線通訊及消費(fèi)性電子 SoC 領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)今天宣布,與專長于 TD-SCDMA MODEM 芯片開發(fā)的傲世通科技(蘇州)有限公司簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢與資源,期望能將聯(lián)發(fā)科技在 3G 和 B3G 的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向新的高度。
在 TD-SCDMA 技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)不斷的技術(shù)創(chuàng)新可以說是聯(lián)發(fā)科技取得全面領(lǐng)先地位的重要原因之一。作為 TD-SCDMA 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量,繼推出業(yè)界第一個進(jìn)入奧運(yùn)會商用,支持 HSDPA 下行 2.8Mbps 的芯片之后,聯(lián)發(fā)科技在北京國際通信展又推出世界上第一個商用 HSPA 芯片 Laguna-U 并已進(jìn)入量產(chǎn)支持2010年 HSPA 的大規(guī)模商用。此外,在中移動歷次 TD 終端競標(biāo)和深度定制手機(jī)中,聯(lián)發(fā)科 TD 芯片都以其技術(shù)先進(jìn)而居全面領(lǐng)先地位。
此外,和聯(lián)芯科技長期以來穩(wěn)定的合作亦是聯(lián)發(fā)科技在 TD 領(lǐng)域成功的重要因素。聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總徐至強(qiáng)表示:“和聯(lián)芯攜手參與多次中移動終端集采和中移動 TD 終端專項激勵基金聯(lián)合研發(fā)項目標(biāo)案成果亮眼,在以往的五年時間里基于雙方各自優(yōu)勢的雙贏合作在推動 TD-SCDMA 的技術(shù)演進(jìn)和商用市場開發(fā)中成果累累,這個成功的合作關(guān)系以及所有的合作項目進(jìn)程都不會改變。聯(lián)發(fā)科技將更緊密地同聯(lián)芯合作,攜手推動 TD-SCDMA 技術(shù)不斷朝更具國際競爭力的方向發(fā)展!
隨著 TD-SCDMA 商用化的演進(jìn),市場對不同種類的產(chǎn)品要求也不斷擴(kuò)大,聯(lián)發(fā)科技希望藉由與傲世通科技(蘇州)有限公司的策略聯(lián)盟, 并結(jié)合聯(lián)發(fā)科技多年來在無線通信市場積累的多種技術(shù)優(yōu)勢,為市場和廣大的用戶提供更豐富多樣化的產(chǎn)品,攜手與業(yè)界同仁一起把 TD-SCDMA 做得更好更大。
關(guān)于聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
聯(lián)發(fā)科技是全球 IC 設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商,專注于無線通訊及數(shù)位媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的晶片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高解析度電視、光儲存、DVD 及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品,市場上均居領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺灣證券交易所公開上市,股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣,并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊于中國大陸、新加坡、印度、美國、日本、韓國、丹麥及英國。如需更多相關(guān)資訊,請連結(jié)至http://www.mediatek.com 瀏覽。
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