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意法半導體新增兩系列基于ARM內核的32位產品

2008年10月29日12:14:52 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T

意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM推出兩個全新系列的手機SIM芯片ST32ST33。通過新系列產品實現的功能,移動網絡運營商可以為手機用戶提供更豐富的服務,以加強服務差異化,提高營業收入。

ST32ST33智能卡處理器系列采用性能較出色的ARM Cortex-M3 32位處理器架構和ARM Cortex-M3的安全版SC300搭配大容量的嵌入式閃存。全系列產品采用意法半導體90納米嵌入式閃存技術具有容量大、功耗低、價格低、尺寸小的特點。

ST32系列采用32ARM Cortex-M3處理器共有兩款產品配合不同的存儲器容量。ST32F416ST32F512 分別提供416 KB512 KB的嵌入式閃存可滿足2G3G移動通信128 K 256 K市場需求。ST32系列今后還將增加存儲容量更低的產品供用戶選擇。

ST33系列定位于要求較高安全性的高端SIM卡市場基于 ARM Cortex-M3 32位內核的高安全版SC300ST33F1M是該系列的首款產品,具有以下特性:1.2 MB嵌入式閃存,集成30 KBRAM提供一個NFC近距離通信用的SWP單線協議接口較先進的加密處理器(Nescrypt。由于內在的安全性和多種可用接口,ST33F1M瞄準創新的(U)SIM市場,如手機銀行和手機電視。此外,大容量嵌入式閃存使電信運營商能夠在(U)SIM 卡里提供豐富的多媒體內容。

ST32 ST33兩系列新產品全部符合SIM卡接口和通信的工業標準,包括ISO7816-3國際標準。此外,ST33F1M還針對安全級別較高的應用,如 CC-EAL5+EMVCo標準取得認證。新產品還支持手機行業規定的標準電源管理功能,符合GSMETSI標準規定的電流消耗要求。

“全新的ST32ST33系列和意法半導體現有的ST21系列實現了優勢互補。ST21系列采用嵌入式閃存和EEPROM技術,已被市場大規模采用,”意法半導體智能卡產品部旗下電信和NFC營銷部經理Laurent Degauque表示,從以量取勝的大眾市場,到高安全性和創新性的解決方案,這三個完整的產品系列構筑了一個強大的產品陣容,使ST成為全球主要的(U)SIM芯片供應商。

ST32F416 ST32F512現在開始提供樣片,計劃2009年初開始量產。ST33F1M將從20092月開始提供樣片,預計2009年中開始量產。

www.st.com
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